Multifunction Peripheral, CMOS, CQFP144,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | QFF, QFL144,1.1SQ,25 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQFP-F144 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL144,1.1SQ,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535V;38534K;883S |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MULTIFUNCTION PERIPHERAL |
Base Number Matches | 1 |
L64551LS-25 | L64551GM-25 | L64551GS-25 | |
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描述 | Multifunction Peripheral, CMOS, CQFP144, | Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA144 | Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA144, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QFF, QFL144,1.1SQ,25 | PGA, PGA144,15X15 | PGA, PGA144,15X15 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQFP-F144 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 144 | 144 | 144 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | QFF | PGA | PGA |
封装等效代码 | QFL144,1.1SQ,25 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535V;38534K;883S | 38535Q/M;38534H;883B | 38535V;38534K;883S |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 0.635 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MULTIFUNCTION PERIPHERAL | MULTIFUNCTION PERIPHERAL | MULTIFUNCTION PERIPHERAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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