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L64550AGMB

产品描述Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA144,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共19页
制造商Broadcom(博通)
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L64550AGMB概述

Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA144,

L64550AGMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XPGA-P144
JESD-609代码e0
端子数量144
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA144,15X15
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率200 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型MULTIFUNCTION PERIPHERAL
Base Number Matches1

L64550AGMB相似产品对比

L64550AGMB L64550BGM L64550AGM L64550GM
描述 Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA144, Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA144, Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA144, Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA144,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XPGA-P144 S-XPGA-P144 S-XPGA-P144 S-XPGA-P144
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 144 144 144 144
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA144,15X15 PGA144,15X15 PGA144,15X15 PGA144,15X15
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 200 mA 200 mA 200 mA 200 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 MULTIFUNCTION PERIPHERAL MULTIFUNCTION PERIPHERAL MULTIFUNCTION PERIPHERAL MULTIFUNCTION PERIPHERAL
Base Number Matches 1 1 1 1
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