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MAX383CSE: 产品描述DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, SO-16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小1MB，共12页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MAX383CSE概述

DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, SO-16

MAX383CSE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.150 INCH, SO-16
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	9.9 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-3 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	16
标称断态隔离度	72 dB
通态电阻匹配规范	0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	100 ns
最长接通时间	175 ns
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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MAX383CSE相似产品对比

	MAX383CSE	MAX381ESE	MAX383CPE+	MAX383CPE	MAX381EPE
描述	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, SO-16	SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, SO-16	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16	SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	DIP	DIP
包装说明	0.150 INCH, SO-16	SOP,	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16	DIP,
针数	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	SPST	SPDT	SPDT	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e3	e0	e0
长度	9.9 mm	9.9 mm	19.175 mm	19.175 mm	19.175 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-3 V	-3 V	-3 V	-3 V	-3 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
信道数量	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB
通态电阻匹配规范	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	260	245	245
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO
最长断开时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
最长接通时间	175 ns	175 ns	175 ns	175 ns	175 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1

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