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LMC6035ITL/NOPB

产品描述

LMC6035ITL/NOPB放大器基础信息:

LMC6035ITL/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为MICRO, SMD-8

LMC6035ITL/NOPB放大器核心信息:

LMC6035ITL/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMC6035ITL/NOPB的标称压摆率有1.5 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMC6035ITL/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1400 kHz。

LMC6035ITL/NOPB的标称供电电压为2.7 V,其对应的标称负供电电压为。而其供电电压上限为16 VLMC6035ITL/NOPB的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LMC6035ITL/NOPB的相关尺寸:

LMC6035ITL/NOPB的宽度为:1.717 mm,长度为1.869 mmLMC6035ITL/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。端子节距为0.5 mm。共有针脚:8

LMC6035ITL/NOPB放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。LMC6035ITL/NOPB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PBGA-B8。

其对应的的JESD-609代码为:e1。LMC6035ITL/NOPB的封装代码是:FBGA。LMC6035ITL/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6035ITL/NOPB封装引脚的形式有:GRID ARRAY, FINE PITCH。

其端子形式有:BALL。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共21页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准
器件替换:LMC6035ITL/NOPB替换放大器
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LMC6035ITL/NOPB概述

LMC6035ITL/NOPB放大器基础信息:

LMC6035ITL/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为MICRO, SMD-8

LMC6035ITL/NOPB放大器核心信息:

LMC6035ITL/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMC6035ITL/NOPB的标称压摆率有1.5 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMC6035ITL/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1400 kHz。

LMC6035ITL/NOPB的标称供电电压为2.7 V,其对应的标称负供电电压为。而其供电电压上限为16 VLMC6035ITL/NOPB的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LMC6035ITL/NOPB的相关尺寸:

LMC6035ITL/NOPB的宽度为:1.717 mm,长度为1.869 mmLMC6035ITL/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。端子节距为0.5 mm。共有针脚:8

LMC6035ITL/NOPB放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。LMC6035ITL/NOPB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PBGA-B8。

其对应的的JESD-609代码为:e1。LMC6035ITL/NOPB的封装代码是:FBGA。LMC6035ITL/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6035ITL/NOPB封装引脚的形式有:GRID ARRAY, FINE PITCH。

其端子形式有:BALL。

LMC6035ITL/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明MICRO, SMD-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比96 dB
最大输入失调电压5000 µV
JESD-30 代码R-PBGA-B8
JESD-609代码e1
长度1.869 mm
湿度敏感等级1
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
标称压摆率1.5 V/us
供电电压上限16 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽1400 kHz
宽度1.717 mm
Base Number Matches1

LMC6035ITL/NOPB相似产品对比

LMC6035ITL/NOPB LMC6035IBP LMC6036IMTX/NOPB
描述 DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 1.4MHz BAND WIDTH, PBGA8, MICRO, SMD-8 DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 1.4MHz BAND WIDTH, PBGA8, MICRO, BUMP, SMD-8 QUAD OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 1.4MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合
零件包装代码 BGA BGA TSSOP
包装说明 MICRO, SMD-8 FBGA, TSSOP-14
针数 8 8 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比 96 dB 96 dB 96 dB
最大输入失调电压 5000 µV 5000 µV 5000 µV
JESD-30 代码 R-PBGA-B8 S-PBGA-B8 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e1 e0 e3
长度 1.869 mm 1.412 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 2 2 4
端子数量 8 8 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA TSSOP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
标称压摆率 1.5 V/us 1.5 V/us 1.5 V/us
供电电压上限 16 V 16 V 16 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN LEAD TIN
端子形式 BALL BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40
标称均一增益带宽 1400 kHz 1400 kHz 1400 kHz
宽度 1.717 mm 1.412 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1

 
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