LMC6035ITL/NOPB放大器基础信息:
LMC6035ITL/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为MICRO, SMD-8
LMC6035ITL/NOPB放大器核心信息:
LMC6035ITL/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMC6035ITL/NOPB的标称压摆率有1.5 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMC6035ITL/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1400 kHz。
LMC6035ITL/NOPB的标称供电电压为2.7 V,其对应的标称负供电电压为。而其供电电压上限为16 VLMC6035ITL/NOPB的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LMC6035ITL/NOPB的相关尺寸:
LMC6035ITL/NOPB的宽度为:1.717 mm,长度为1.869 mmLMC6035ITL/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。端子节距为0.5 mm。共有针脚:8
LMC6035ITL/NOPB放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。LMC6035ITL/NOPB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PBGA-B8。
其对应的的JESD-609代码为:e1。LMC6035ITL/NOPB的封装代码是:FBGA。LMC6035ITL/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6035ITL/NOPB封装引脚的形式有:GRID ARRAY, FINE PITCH。
其端子形式有:BALL。
LMC6035ITL/NOPB放大器基础信息:
LMC6035ITL/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为MICRO, SMD-8
LMC6035ITL/NOPB放大器核心信息:
LMC6035ITL/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMC6035ITL/NOPB的标称压摆率有1.5 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMC6035ITL/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1400 kHz。
LMC6035ITL/NOPB的标称供电电压为2.7 V,其对应的标称负供电电压为。而其供电电压上限为16 VLMC6035ITL/NOPB的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LMC6035ITL/NOPB的相关尺寸:
LMC6035ITL/NOPB的宽度为:1.717 mm,长度为1.869 mmLMC6035ITL/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。端子节距为0.5 mm。共有针脚:8
LMC6035ITL/NOPB放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。LMC6035ITL/NOPB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PBGA-B8。
其对应的的JESD-609代码为:e1。LMC6035ITL/NOPB的封装代码是:FBGA。LMC6035ITL/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6035ITL/NOPB封装引脚的形式有:GRID ARRAY, FINE PITCH。
其端子形式有:BALL。
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | MICRO, SMD-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
标称共模抑制比 | 96 dB |
最大输入失调电压 | 5000 µV |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B8 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 1.869 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
标称压摆率 | 1.5 V/us |
供电电压上限 | 16 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
标称均一增益带宽 | 1400 kHz |
宽度 | 1.717 mm |
Base Number Matches | 1 |
LMC6035ITL/NOPB | LMC6035IBP | LMC6036IMTX/NOPB | |
---|---|---|---|
描述 | DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 1.4MHz BAND WIDTH, PBGA8, MICRO, SMD-8 | DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 1.4MHz BAND WIDTH, PBGA8, MICRO, BUMP, SMD-8 | QUAD OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 1.4MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | TSSOP |
包装说明 | MICRO, SMD-8 | FBGA, | TSSOP-14 |
针数 | 8 | 8 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
标称共模抑制比 | 96 dB | 96 dB | 96 dB |
最大输入失调电压 | 5000 µV | 5000 µV | 5000 µV |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B8 | S-PBGA-B8 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e1 | e0 | e3 |
长度 | 1.869 mm | 1.412 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 4 |
端子数量 | 8 | 8 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | FBGA | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
标称压摆率 | 1.5 V/us | 1.5 V/us | 1.5 V/us |
供电电压上限 | 16 V | 16 V | 16 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN LEAD | TIN |
端子形式 | BALL | BALL | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
标称均一增益带宽 | 1400 kHz | 1400 kHz | 1400 kHz |
宽度 | 1.717 mm | 1.412 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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