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MC908AS32AMFNR2

产品描述8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共455页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC908AS32AMFNR2概述

8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

MC908AS32AMFNR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, LCC-52
针数52
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-J52
JESD-609代码e0
长度19.125 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量40
端子数量52
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度4.57 mm
速度8.4 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19.125 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

MC908AS32AMFNR2相似产品对比

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描述 8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
零件包装代码 LCC LCC LCC LCC LCC LCC LCC
包装说明 PLASTIC, LCC-52 QCCJ, QCCJ, QCCJ, PLASTIC, LCC-52 PLASTIC, LCC-52 PLASTIC, LCC-52
针数 52 52 52 52 52 52 52
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown unknown not_compliant not_compliant not_compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
位大小 8 8 8 8 8 8 8
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52
长度 19.125 mm 19.125 mm 19.125 mm 19.125 mm 19.125 mm 19.125 mm 19.125 mm
I/O 线路数量 40 40 40 40 40 40 40
端子数量 52 52 52 52 52 52 52
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 105 °C 105 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 8.4 MHz 8.4 MHz 8.4 MHz 8.4 MHz 8.4 MHz 8.4 MHz 8.4 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 19.125 mm 19.125 mm 19.125 mm 19.125 mm 19.125 mm 19.125 mm 19.125 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 - - - 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 e0 - - - e0 e0 e0
湿度敏感等级 3 - - - 3 3 3
峰值回流温度(摄氏度) 225 - - - 220 220 220
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - - NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
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