MT4C2M8B1DJ-7S概述

Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28

MT4C2M8B1DJ-7S规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOJ
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J28
JESD-609代码	e0
长度	18.44 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ28,.34
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	2048
座面最大高度	3.61 mm
自我刷新	YES
最大待机电流	0.00015 A
最大压摆率	0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.67 mm
Base Number Matches	1

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MT4C2M8B1DJ-7S相似产品对比

	MT4C2M8B1DJ-7S	MT4C2M8B1DJ-7STR	MT4C2M8B1DJ-6STR	MT4C2M8B1DJ-6TR	MT4C2M8B1DW-7	MT4C2M8B1TG-7	MT4C2M8B1DW-7S	MT4C2M8B1DJ-7	MT4C2M8B1DJ-7TR	MT4C2M8B1TG-7S
描述	Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Fast Page DRAM, 2MX8, 60ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Fast Page DRAM, 2MX8, 60ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP-28	Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP-28
零件包装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	SOJ,	SOJ,	SOJ,	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	0.300 INCH, PLASTIC, TSOP-28	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, TSOP-28
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	70 ns	60 ns	60 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-G28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-G28
长度	18.44 mm	18.44 mm	18.44 mm	18.44 mm	18.44 mm	18.41 mm	18.44 mm	18.44 mm	18.44 mm	18.41 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048
座面最大高度	3.61 mm	3.61 mm	3.61 mm	3.61 mm	3.68 mm	1.2 mm	3.68 mm	3.61 mm	3.61 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm	10.21 mm	7.67 mm	10.21 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm
是否无铅	含铅	-	-	-	含铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
I/O 类型	COMMON	-	-	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON
JESD-609代码	e0	-	-	-	e0	e0	e0	e0	-	e0
封装等效代码	SOJ28,.34	-	-	-	SOJ28,.44	TSOP28,.34	SOJ28,.44	SOJ28,.34	-	TSOP28,.34
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V
自我刷新	YES	YES	YES	-	NO	NO	YES	NO	-	YES
最大待机电流	0.00015 A	-	-	-	0.0005 A	0.0005 A	0.00015 A	0.0005 A	-	0.00015 A
最大压摆率	0.13 mA	-	-	-	0.13 mA	0.13 mA	0.13 mA	0.13 mA	-	0.13 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
厂商名称	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

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