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IDT71256S55L32B8

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, LCC-32
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文件大小162KB,共16页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71256S55L32B8概述

Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, LCC-32

IDT71256S55L32B8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFJ
包装说明LCC-32
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度3.048 mm
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.43 mm
Base Number Matches1
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