CAT22C12PI-30概述

Non-Volatile SRAM, 256X4, 300ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18

CAT22C12PI-30规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3
针数	18
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	300 ns
其他特性	10 YEARS DATA RETENTION
JESD-30 代码	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0
长度	21.971 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	18
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X4
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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CAT22C12PI-30相似产品对比

	CAT22C12PI-30	CAT22C12P-20	CAT22C12P-30	CAT22C12PI-20
描述	Non-Volatile SRAM, 256X4, 300ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	Non-Volatile SRAM, 256X4, 300ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
针数	18	18	18	18
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	300 ns	200 ns	300 ns	200 ns
其他特性	10 YEARS DATA RETENTION	10 YEARS DATA RETENTION	10 YEARS DATA RETENTION	10 YEARS DATA RETENTION
JESD-30 代码	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	21.971 mm	21.971 mm	21.971 mm	21.971 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	18
字数	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	256X4	256X4	256X4	256X4
可输出	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	-

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