53094731400

4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

2026年 4月9日 -- 负责支持和保护网络生活的云服务提供商Akamai技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）宣布 任命李昇（Sean Li）为亚太及日本区高级销售副总裁暨区域总经理 。他将接替Parimal Pandya的职务，后者现已负责领导公司快速增长中的云业务全球销售战略。 履新后，李昇将负责推动Akamai在整个亚太区的业务增长，...[详细]

基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发。omlox Starter Kit是一套完整的端到端软硬件解决方案，...[详细]

荷兰莱顿大学的研究人员成功 3D 打印出一种微型机器人，该机器人无需大脑，便能像单细胞生物一样四处移动。该校表示，这类机器人的尺寸在 0.5 至 5 微米之间，移动速度可达每秒 7 微米。相比之下，人类头发的直径约为 70 至 100 微米，由此可见这些 3D 打印机器人的微小程度。该大学还指出，这些设备的打印精度，已触及当前技术能力的极限。 但更有趣的是，这些微型机器人在没有传感器...[详细]

AI发展速度有多快，想必不用多说。随着“养龙虾”的爆火，人们逐渐意识到，安全才是AI时代最关键的问题。 普遍来说，行业多采用加密、权限、防火墙、隔离等软件安全手段，增强安全能力。不过，当下越来越多的漏洞，很难通过简单的固件升级来解决。比如，2018年的“熔断”“幽灵”漏洞到近年频发的侧信道攻击，芯片级安全漏洞正持续冲击云计算根基。因此，AI时代的算力安全挑战已超越传统方案，必须从计算架构最底...[详细]

随着电动车和电池技术的快速迭代升级，作为 电池管理 核心的 BMS（电池管理系统） 控制器 技术迎来深刻变革，产品集成度持续提升，与 高压 零部件的融合程度不断加深，推动电池系统向更安全、高效、轻量化的方向发展。为精准适配市场对高集成、高可靠、低成本电池管理方案的多元需求，联合 汽车电子 在产品形态上持续创新，推出多款高性能、高价值 BMS 新品，全面覆盖分布式、半集中式、全集中式三大技术架构，...[详细]

在汽车智能化、轻量化浪潮席卷下，倒车和泊车安全作为汽车主动安全的核心环节，正迎来技术迭代的关键节点。而长期以来，汽车倒车雷达核心芯片市场被Elmos、Bosch、Onsemi等海外巨头牢牢垄断，形成了高壁垒的寡头格局，国内厂商只能依赖进口或低端仿制芯片，在技术、成本、供应上处处受制于人，成为中国汽车电子产业的“卡脖子”痛点之一。 麦姆斯咨询获悉，近日，中国芯片迎来历史性突破——真正量产的第一...[详细]

恩智浦 半导体推出第三代车载 雷达 收发器 ，专为高级驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供更高分辨率的感知能力。这款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工艺，在单芯片内集成多组发射与接收通道，体现了软件定义汽车对更强感知系统的持续升级趋势。 此次发布展现了行业在 雷达 性能、系统成本、功耗与可扩展性之间的持续平衡探索，也凸显了半导体集成度将如何影响未来全车系的传感器设计。 更高集成度，打...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段 ，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。 该新器件面向 AI 卫星、大型卫星星座、天地宽带互联网、直连终端服务以及星间光通信等应用场景，旨在满足不断增长的星载处理与数据存储需求。通过结合高存储密度、耐辐射能力以及紧凑的封装尺寸，该器件可支持航天器应对日益复杂的星载计算任...[详细]

EliteSiC技术助力上能电气提升其高功率储能与光伏逆变器解决方案的能效、功率密度和长期可靠性 摘要 安森美宣布与上能电气达成一项新的设计合作： 上能电气将在两大公用事业级可再生能源平台中采用安森美最新一代混合功率集成模块（PIM）。 该模块集成安森美的FS7绝缘栅双极晶体管（IGBT）与EliteSiC技术，将用于上能电气下一代430kW液冷储能系统（ESS）和320kW公用事业级...[详细]

Miniconda环境隔离教程：解决Python版本冲突的完整指南 在当前的仿真平台、强化学习和深度学习开源项目中，Python版本及其依赖库的差异常常导致环境冲突问题。一个项目安装后，另一个项目可能因版本不兼容而无法运行。为了解决这一难题，使用Miniconda进行环境隔离是一种高效的管理方式。它通过创建独立的虚拟环境，确保各项目互不干扰，虽然会占用一定空间，但大大提升了开发稳定性。 Mini...[详细]

SmartDV @ EW26回顾（一） SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及 3月10日至12日， 2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办 。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP）的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的...[详细]

汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的HMI解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2级标准的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），该封装采用Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸显示...[详细]

简介 自动化测试设备 (ATE) 机架包含各种电子子系统（例如电压- (VI) 源卡），可用于进行测试。VI 卡的功能是提供精确稳定的电压和以及测量来测试半导体器件的特性。参数测量单元 (PMU) 为 DUT 生成激励（电压和电流），并检测电压和电流。这种测量可通过 PMU 的多路复用电压电流 (MVIx) 输出进行，而 () 用于测量响应。然后，可以分析这些测量结果以确定器件的电气性能...[详细]