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摘要 准确估算半导体器件的结温,对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南,详细介绍了如何准确估算IC结温。 文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义,并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用 。本文重点说明了不同参数之间的区别,并就如何在IC结温估算中正确应用参数提供了指导。此外,本文还讨论了结温估算中的常见错误,并分享了有关如何提升热测量精度的见解,从而为工程师优...[详细]
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在现代电子系统,如工业自动化、物联网(IoT)以及智能医疗设备的应用中,对精密模拟信号的处理需求愈发迫切。 信号放大器作为这些系统的核心组件,必须在确保高精度的同时,保持低功耗和优异的环境适应性 。然而,市场上许多现有的运算放大器在实现这一平衡时往往存在问题。部分产品的功耗较高,无法满足电池驱动系统的需求;一些产品在温度波动较大的环境中性能下降;而传统的单通道设计则占用了过多的 PCB 空间,增...[详细]
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高压直流(HVDC)供电系统最初旨在替代电信行业中常用的-48V供电系统,以提升供电效率并扩大供电覆盖范围,因而引入了标称电压为240V和336V的HVDC供电制式。该技术通过减少交直流转换环节,并使蓄电池组更靠近负载端,成为与传统UPS并行且具有替代性的供电方案,目前已广泛应用于互联网、运营商、超算、金融等行业的大型数据中心。 HVDC 诞生和进入数据中心供电的初始动力是它比UPS 少...[详细]
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NanoXplore的NG-ULTRA FPGA成为首款通过欧洲新航天标准 ESCC 9030认证的产品 该产品利用了完全基于欧盟的供应链,涵盖从设计、制造到测试的全过程,并由意法半导体交付 其先进的数字能力使欧洲客户能够开发性能更高、竞争力更强的卫星与太空任务 2026年2月6日,中国——欧洲知名的SoC FPGA和抗辐射FPGA技术设计公司NanoXplore与服务多重电子应用...[详细]
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2 月 5 日消息,AI 推理芯片初创企业 Positron 当地时间公布了其第二代 ASIC 设计 Asimov,宣称该产品的 Token 能效与性价比都可以达到英伟达 Rubin GPU 的五倍。 Positron 表示 Transformer 推理运行的限制在内存而非算力,因此 Asimov 在设计上就是以内存优先,拥有 90% 的内存带宽利用率,并从结构上消除不必要的远程数据移动。 ...[详细]
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2026年刚开年,汽车行业又一次听到了熟悉的词:缺芯。 不同于2021年由于疫情导致的芯片供应中断;这一次缺的存储芯片,主要是因为:汽车正在被系统性地挤出存储芯片的优先队列。随着人工智能数据中心需求的爆发式增长,全球存储芯片产能正在被系统性转向AI数据中心。而汽车行业在全球DRAM市场中占比仍处于个位数,在以AI为中心重构的存储产业里,既不是增量核心,也不是利润中心,自然很难进入优先队列。 ...[详细]
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据外媒报道,硅光子调频连续波(Frequency Modulated Continuous Wave,FMCW)激光雷达技术公司摩尔芯光(LightIC Technologies)与汽车解决方案提供商indie携手合作,在激光雷达技术领域取得突破性进展。通过将indie的iND83301系统集成芯片集成到摩尔芯光的硅光子FMCW激光雷达架构中,将功耗降低了80%。 这项技术进步取代了笨重的基...[详细]
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随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展,智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径: 一方面,低阶ADAS计算平台保持稳定出货,构成行业的“基本盘”;另一方面,城区NOA进入规模化落地阶段,推动中高算力计算平台加速放量,成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS:智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场(不含进出口)前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆,渗透...[详细]
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2025年可以说是中国新能源汽车达成关键里程碑的一年。 根据乘联会统计,2025年新能源乘用车零售渗透率已经增长到54%,首次突破50%并创下历史新高,相较于2024年的47.6%,提升了6.4个百分点。 意味着在乘用车领域,新能源汽车已经成为了人们购车时的首选项,而燃油车变成了“少数派”。 虽然在乘用车领域,新能源已然获得阶段性胜利。但别忘了,汽车市场可不止有乘用车,诸如公交客车、...[详细]
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人工智能不会一直停留在虚拟世界,在CES 2026上,我们看到AI正在以极快的速度向消费级产品、边缘计算、物理终端进发,从更高算力的AI PC,到高度智能的AI眼镜,再到能够感知、理解现实世界的物理AI,生活与工作效率正在悄然发生重构。 近期被推上热点的 智能眼镜可以理解为边缘AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)的交叉应用领域 ,它具备一定程度物理AI的交互能力,同时更...[详细]
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1 月 29 日消息,埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示,芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期(3~4 年)增长的瓶颈,其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节,实现先进芯片制造全流程集成...[详细]
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1月29日消息,今日,清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》(Nature),宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片,为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下,传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面,而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]
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摘要 本文是电压输入至输出控制(VIOC)应用于低压差稳压器(LDO)的两部分系列文章中的第二部分。本文以第一部分介绍的基本概念为基础,深入探讨了VIOC系统设计,并阐述了最新一代LDO如何保持恒定的输入输出电压差,从而实现关键性能优势,例如更高的电源电压抑制比(PSRR)、优化的功耗和稳健的故障保护。本文强调通过参考设计和便捷的评估方法实现VIOC的简便性,包括LTspice®仿真和演示硬...[详细]
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电动汽车的电池安全与续航焦虑等问题始终是行业关注的焦点。究其根源,这些挑战往往可追溯至电芯单体的一致性上。本文将介绍一项为电芯构建“数字指纹”的前沿技术——电池阻抗谱(EIS)。 为何电芯的一致性如此关键? 不妨将其比喻为组建一支划艇队:若将体能参差不齐的队员编入同一艘船,体力较弱的队员会提前力竭,从而拖累整体速度与续航,甚至可能因个别队员失能而引发风险。电池包内的电芯同理:若将阻抗(可理解...[详细]
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1 月 13 日消息,研调机构 Gartner 在当地时间昨日的报告中表示,根据其统计分析的数据,2025 年全球半导体收入达到 7934.49 亿美元(现汇率约合 5.54 万亿元人民币),同比增长 21.0%。 数据显示,去年全球前十大半导体供应商分别是英伟达、三星电子、SK 海力士、英特尔、美高通、博通、AMD、苹果、联发科。SK 海力士和美光的营收规模在 2025 年迅速飙升,分别超过和...[详细]