电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HQCD-090-40.00-SBL-TTL-3-S

产品描述Interconnection Device
产品类别连接器    连接器   
文件大小207KB,共1页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

HQCD-090-40.00-SBL-TTL-3-S概述

Interconnection Device

HQCD-090-40.00-SBL-TTL-3-S规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Codecompliant
连接器类型INTERCONNECTION DEVICE
Base Number Matches1
想学hspice的请进这里了(超级经典的中文学习资料)
超级经典的中文学习资料!看了就知道了.绝对保证能解压...
dcy5915 Microchip MCU
大哥们帮帮忙,求思路
小弟现在在做一个基于ARM的3G无线视频通信项目,3G现在已经在ARM上调通,对于下一步方案无限迷茫。小弟的项目内容是,在PC端用3G发出一个视频文件,然后ARM板接收并传出这个视频文件请大哥们给点思路,我现在一点头绪都没有...
kongxianglong 嵌入式系统
有了解声呐成像的吗?
声呐成像,有了解的吗?百度知道或者百科上的信息就不用再粘贴过来了:P想做一个水下“摄像头”,不知道成像声呐哪里有卖,贵不贵?...
azhiking 嵌入式系统
有关发帖的建议
能不能要求楼主们发帖的时候弄点预览啥的,有时候资源下下来根本对自己不适用,岂不是浪费网站资源和芯币...
iamzzg1988 为我们提建议&公告
关于MSP430F单片机的调试
上次的摇摇棒,也就是TI的MSP430F单片机,怎么也不能硬件调试,不知是软件的问题,还是并口仿真器的问题?我用的是:...
gina 微控制器 MCU
半导体与Teledyne成像传感器在天文学的应用
[i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:58 编辑 [/i]半导体,推动创新能源效率,曾与Teledyne成像传感器为天文学来制造一个非常大的集成电路(ELSROIC)。这个图像传感器,由Teledyne设计了,是最新一代由国家科学基金会努力20年的传感器。Teledyne内部资金开发越来越大,更强大为天文研究的红外传感器。16像素H4RG-15,包括T...
sensorexpert 移动便携

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 296  819  1032  1083  1194 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved