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我们在2006年的最后一天,盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年,发展政策与规划纷纷出台,引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展,技术创新与应用呈现破茧之势,整个RFID行业正在走出混沌,迎接曙光。 【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天,盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年,发展政策与规划纷纷出台,引...[详细]
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随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展,医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期,减少开发成本,同时还可以很方便地对设计进行在线修改,因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用 。 本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
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7月9日上午,中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统,另外配备多套开发软件,主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
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“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证,截至6月底,已经获得了200%的增长。”6月27日,佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者,今年初,其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。 去年末,佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末,佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%,而以医疗为...[详细]
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一、前言 芯片实验室(Lab-on-a-chip)或称微全分析系统(Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS)是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上,用以完成不同的生物或化学反应过程,并对其产物进行分析的一种技术 。它是通过分析化学、微机电加工(MEMS)、计算机、电...[详细]
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本文介绍了一种微型家用心电图机。该仪器具有强大的功能:显示监测、存储、回放、打印、记录管理、电源报警、电话或者互联网络传输。 与其他心电图机的突出不同之处在于,本系统采用新型低功耗的16位单片机--MSP430 F135作为整个系统的控制核心,并配备相应的16位低功耗存储器AT29LV1024和液晶显示模块LMS0192A,从而简化了系统硬件电路,同时也大大降低了系统成本,因而该家用心...[详细]
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据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示,今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5,而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。 调查公司表示,去年在全球半导体市场,完整芯片制造商(IDM)、无工厂模式(fa...[详细]
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2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版(可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载),此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]
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尽可能提高仪器利用率减少 测试次数 增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCI Express、现场可编程门阵列(FPGA)以及NI LabVIEW软件等成品工具(COTS),可以建立并行处理和并行测量系统,从而能够在最短的时间内测试单一被测单元(UUT)。并行测试明显地降低了总测试次数,并且提高了仪器利用率(见图1),但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]
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深圳基地实施的策略是:建立专业化的开放的公共技术服务平台,提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器,孵小扶强,降低门槛,提高水平,全面服务于整个产业链,为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥,达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。 深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任 周生明 深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
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英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。 新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
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英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。 新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
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随着嵌入式技术和通信技术的发展,二者之间已呈现出更多的融合趋势:一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上,成为互联网接入终端;另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来,英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰,而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。 英特尔DougDavis 英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会,英特尔...[详细]
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安捷伦科技公司在3GSM上展示一种全新的非许可移动接入/通用接入网(UMA/GAN)测试功能。该功能不仅价格极其低廉,而且非常容易使用。这个业界首款台式UMA/GAN综合测试解决方案最初将通过预订服务,提供给签订了E6720A年度合同的Agilent 8960无线通讯测试仪用户。 UMA标准的目标是通过固定WLAN提供移动话音和数据业务。移动用户可使用双模和支持UMA的手机享受...[详细]
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奥地利EVGroup(EVG)宣布,为形成手机用相机模块高耐热镜头,芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。 Heptagon是于1993...[详细]