Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 58 mm |
| I/O 线路数量 | 54 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于NEC公司生产的两款微控制器µPD78217A和µPD78218A的数据手册,它们属于78K/II系列。以下是一些值得关注的技术信息:
微控制器特性:
应用领域:
订购信息:
内部功能块:
引脚配置:
系统配置示例:
内部块图:
指令集:
电气规格:
封装图:
推荐焊接条件:
开发工具:
相关文档:
注意事项:
许可和出口管制信息:

| UPD78218ACW(A)-XXX | UPD78218ACW-XXX | UPD78218AGC-XXX-AB8 | UPD78218AGC(A)-XXX-AB8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, MOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, MOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | QFP | QFP |
| 包装说明 | SDIP, | SDIP, | QFP, | 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 |
| 针数 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | R-PDIP-T64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 58 mm | 58 mm | 14 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 54 | 54 | 54 | 54 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | SDIP | QFP | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 235 | 235 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.85 mm | 2.85 mm |
| 速度 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm | 19.05 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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