IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 包装说明 | TSSOP-20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
ATtiny261/461/861系列微控制器在低功耗应用中具有以下优势：
高性能与低功耗设计：这些微控制器基于AVR®增强型RISC架构，能够在单时钟周期内执行强大的指令集，实现高达1MIPS/MHz的吞吐量，同时优化了功耗与处理速度之间的平衡。
多种节能模式：提供多种睡眠模式，如空闲模式（Idle）、ADC噪声降低模式（ADC Noise Reduction）、功耗降低模式（Power-down）和待机模式（Standby），允许系统根据需要关闭未使用的模块，从而节省电力。
电源管理：通过系统时钟和时钟选项的智能管理，可以降低功耗，例如通过系统时钟预分频器（System Clock Prescaler）动态调整时钟频率。
内部校准的RC振荡器：内部RC振荡器可以非常精确地校准，以去除过程变化对振荡器频率的影响，提供了无需外部组件的准确时钟源。
低功耗操作：在不同的操作模式下，如活动模式（Active）、空闲模式（Idle）和功耗降低模式（Power-down），微控制器都能保持低功耗。
增强的电源监控：具有电源监控功能，如内部带隙参考电压，用于棕色断电检测（Brown-out Detection）和模拟比较器，可以在低功耗模式下保持这些功能的准确性。
系统时钟选择：提供多种系统时钟选择，包括外部时钟、PLL时钟、内部RC振荡器等，可以根据应用需求选择最合适的时钟源以降低功耗。
I/O端口的低功耗配置：I/O端口可以配置为在低功耗状态下使用最少的电力，例如通过禁用数字输入缓冲器来减少功耗。
中断和事件驱动的操作：微控制器可以配置为在特定事件或中断发生时唤醒，从而在不需要持续运行时进入低功耗状态。
内部电压参考：具有内部电压参考源，可以用于ADC转换，减少了对外部参考源的依赖，有助于降低系统整体功耗。
这些特性使得ATtiny261/461/861系列微控制器非常适合于对功耗有严格要求的应用，如电池供电设备、便携式设备和远程传感器等。
| ATTINY461-15XD | ATTINY461-15MD | ATTINY261-15MD | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP | IC MCU 8BIT 4KB FLASH 32QFN | IC MCU 8BIT 2KB FLASH 32QFN |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 包装说明 | TSSOP-20 | QFN-32 | QFN-32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compli |
| 具有ADC | NO | NO | YES |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
| 端子数量 | 20 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SOP | QCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
聊聊、笑笑、闹闹
FPGA/CPLD
瑞萨电子MCU
嵌入式系统
嵌入式系统
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
