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TSI是Turbo FSI的缩写,T即涡轮增压、S指分层、I代表直喷。简单来说,TSI是带涡轮增压的FSI。从技术上讲TSI与FSI是同一家族,缸内直喷的工作原理相同,由于加入了增压技术,TSI比FSI更先进,属于大功率、低转速大扭矩的发动机。
直喷发动机的一个好处在于隔绝了已燃混合气向气缸壁和气缸盖的散热,从而降低了发动机的热损耗。从表面来看,TSI发动机与FSI相比减少了...[详细]
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美国又打出一套七伤拳。 刚刚,美国商务部工业安全署(Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, BIS),出台了一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架,同时将开始对这些新兴技术的出口管制面向公众征询意见。 征询意见的开始时间就在美国当地11月19日,也就是北京时间今天晚间,截止时间则是12月19日。 该框架...[详细]
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10月19日,芯驰科技宣布,搭载芯驰高性能MCU的明然科技悬架控制器(CDC)已于近日批量下线,该产品在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上正式量产。据称,芯驰MCU成为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片,率先实现高性能、高可靠车规MCU在这一领域的规模化量产。 智能电动车需要性能更好的悬架以提升车身稳定性,悬架控制器作为电控悬架系统的控制核心,通过对减振器和空气弹簧进行控制,可以有效提升车辆的舒...[详细]
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中国半导体发展风起云涌,购并、建厂消息不断,在市场、国安等考量下,存储器更是中国重点发展项目,成为多方人马竞逐的主战场。研究机构集邦科技 TrendForce 做了图表简单解析。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 以上是关于网络通信中-图解中国存储器三大势力 DRAM、NAND 拼量产的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworl...[详细]
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MSP430(F5529)相比MSP430(F149)来讲,功能更加强大。 UCS简介 MSP430F5XX/MSP430F6XX系列器件的UCS包含有五种时钟源,依次是:XT1CLK、VLOCLK、REFOCLK、DCOCLK和XT2CLK。这五种时钟的详细介绍请参考该系列芯片的指导手册,其中XT1CLK、VLOCLK、REFOCLK和XT2CLK跟MSP430F1XX系列没有太大区别,学...[详细]
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2009年2月10 ,在美国加州SANTA CLARA ,Tensilica今日宣布,将在2月16-19日巴塞罗那举行的世界移动大会上展示其业界领先的音频、视频以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带DSP内核产品。重要系统及半导体厂商将展示基于Tensilica技术的产品,包括基于Tenslica可配置处理器的4G/LTE, PicoCell及FemtoCell, WiFi, ...[详细]
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虽然中兴早在一月的CES 2013上就首次推出了ZTE GRAND S,但该设备直到现在才开始面向美国市场,预定本周六10月5日开始销售,该5英寸的手机解锁版售价为399.99美元。 和中兴的最近刚发布的其他产品Nubia 5一样,GRAND S拥有1920x1080像素分辨率超高像素5英寸FHD显示屏,并且运行Android 4.1.2果冻豆系统和后置1300万像素摄像头(可拍摄1080...[详细]
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维科杯·OFweek 2022中国 机器人 行业年度评选(简称OFweek Robot Awards 2022),是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选设立至今已有十余年,是中国机器人行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台,并借助O...[详细]
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北京时间9月6日晚间消息, 高通 公司今日宣布,针对韩国高等法院周一作出的裁决,将立即向韩国最高法院提起上诉。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)去年12月宣布, 高通 在授权专利和销售智能手机芯片时妨碍市场竞争,决定对 高通 处以1.03万亿韩元(约9.12亿美元)的罚款。 此外,KFTC还要求高通以合理的价格与竞争对手(其他...[详细]
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苹果(Apple)除了是全球最大消费者电子制造商、零售商与数字内容厂商外,近来为了降低生产成本、提升产品性能,也开始投入芯片的研发。就在苹果与移动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际,苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。 根据TheStreet网站报导,由于苹果设计的芯片并不出售给第三方厂商,因此其芯片实力很容易被轻忽。然而就出货芯片的总价值看来,苹果已是全球首屈...[详细]
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2017年10月18日,由集邦咨询、VehicleTrend车势主办,北京中汽四方公司协办,中国国际贸易促进会机械行业分会、汽车知识杂志社、环球汽车集团、中国电工技术学会支持的“2017全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛”在中国北京国家会议中心309A报告厅圆满结束。 在现场,有整车厂、汽车零部件厂、投资证券公司、媒体等,300+位代表参会,远超原本预订的200个席位。本...[详细]
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英特尔公布了 Forrester咨询公司* 最新研究结果 — “英特尔®博锐™平台的总体经济影响™ (TEI)”。 受英特尔公司委托,Forrester咨询公司进行了此项研究,旨在调查企业通过部署基于英特尔博锐平台的 PC 可能实现的投资回报 (ROI)。 英特尔公司商用客户端平台事业部战略规划与架构总监 Michael Nordquist表示:“英特尔推出了专为企业打造的 PC 平台。Fo...[详细]
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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出三款新型光继电器---“TLP3407SRA”、“TLP3475SRHA”和“TLP3412SRHA”。它们是业界尺寸最小的 电压驱动光继电器,额定工作温度范围提高至125℃。 将最高工作温度从110℃提高到125℃,便于在高温区域使用光继电器且更容易为设备确保所需的温度设计裕度。S-VSON4T封装拥有业界最小的 2.9m...[详细]
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led(Light Emitting Diode)发光二极管,在20世纪60年代诞生后就被认定是荧光灯管、灯泡等照明设备的终结者。LED灯又称发光二极管,比起其它光源,单个LED灯的功耗是最小的。 LED光源是由众多栅格状的半导体组成,每个“格子”中都拥有一个LED半导体,这样LED背光就成功实现了光源的平面化。平面化的光源不仅有优异的亮度均匀性,还不需要复杂的光路设计,这样一来LCD...[详细]
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众多汽车品牌和供应商在法兰克福车展上都展示了自动驾驶技术及应用。大陆集团和博世集团表示看好自己驾驶技术的前景。 大陆集团表示2025年自动驾驶技术的市场将会达到300亿欧元。博世集团在自动驾驶方面的业务增长强劲,到2019年博世驾驶辅助系统预计将有超过20亿欧元的销售额。 此外博世还将投资10亿欧元在德国累斯顿新建工厂,用于生产汽车自动、互联技术的芯片。 ...[详细]