Telecom IC, CMOS, CDIP40,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 |
| 运营商类型（2） | T-1(DS1) |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| RT9170C | RT9170J | RT9170P | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Telecom IC, CMOS, CDIP40, | Telecom IC, CMOS, PQCC44, | Telecom IC, CMOS, PDIP40, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 | CEPT PCM-30/E-1 | CEPT PCM-30/E-1 |
| 运营商类型（2） | T-1(DS1) | T-1(DS1) | T-1(DS1) |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 40 | 44 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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