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TMS320DM6431ZDU3概述

Digital Media Processor 376-BGA 0 to 90

TMS320DM6431ZDU3规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA-376
针数	376
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	1 week
Is Samacsys	N
地址总线宽度	32
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	30 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B376
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	72
端子数量	376
计时器数量	5
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA376,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	2.48 mm
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

文档解析

TMS320DM6431 数字媒体处理器整合了高性能 DSP 核心和多媒体专用硬件，目标应用为视频成像和实时媒体处理。核心采用 C64x+ VLIW 架构，在 300MHz 下实现高指令吞吐量，支持 32 位乘法和 40 位累加操作，适用于复杂算法如 FFT 和图像滤波。设备提供商业和汽车级选项，工作温度范围宽，电源管理包括可配置 PLL 和睡眠模式。内存映射统一，包括 128KB RAM 和 64KB 引导 ROM，便于系统启动和代码存储。视频处理子系统（VPSS）专注于前端捕捉，支持原始 Bayer 格式和 YCbCr 4:2:2 接口，可无缝连接视频解码器。外部接口包括 16 位 DDR2 SDRAM 控制器，运行于 1.8V I/O，以及 EMIFA 接口支持 8 位 NOR/NAND 闪存。核心功能增强包括紧凑指令集减少代码大小，以及异常处理机制提升系统鲁棒性。缓存架构优化数据局部性，L1D 支持非对齐访问，提升多媒体数据处理效率。外设集设计用于系统扩展，包括 64 通道 EDMA 减轻 CPU 负载、多通道音频串口（McASP）支持 AC97 编解码器接口、以及以太网 MAC 实现网络连接。通用功能如 GPIO 可配置为事件触发，定时器包括看门狗增强可靠性。封装选项（ZWT 或 ZDU）适应不同 PCB 布局需求。典型应用涵盖 IP 摄像机、医疗成像设备和工业自动化系统，工具链提供 C 编译器优化和调试支持。

TMS320DM6431ZDU3相似产品对比

	TMS320DM6431ZDU3	TMS320DM6431ZWT3	TMS320DM6431ZWTQ3
描述	Digital Media Processor 376-BGA 0 to 90	Digital Media Processor 361-NFBGA 0 to 90	Digital Media Processor 361-NFBGA -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA-376	LFBGA, BGA361,19X19,32	LFBGA, BGA361,19X19,32
针数	376	361	361
Reach Compliance Code	compli	compli	compli
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
Factory Lead Time	1 week	1 week	6 weeks
地址总线宽度	32	32	32
桶式移位器	NO	NO	NO
位大小	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES
最大时钟频率	30 MHz	30 MHz	30 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B376	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361
JESD-609代码	e1	e1	e1
长度	23 mm	16 mm	16 mm
低功率模式	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3
DMA 通道数量	72	72	72
端子数量	376	361	361
计时器数量	5	5	5
最高工作温度	90 °C	90 °C	125 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA376,22X22,40	BGA361,19X19,32	BGA361,19X19,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	16384	16384	65536
座面最大高度	2.48 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.89 V	1.89 V	1.89 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	16 mm	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
其他特性	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

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