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TMX32C6414EGLZA6E3

产品描述64-BIT, 75.18MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共144页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TMX32C6414EGLZA6E3概述

64-BIT, 75.18MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532

TMX32C6414EGLZA6E3规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明FBGA, BGA532,26X26,32
针数532
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度23
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率75.18 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B532
长度23 mm
低功率模式YES
端子数量532
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA532,26X26,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源1.4,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压1.44 V
最小供电电压1.36 V
标称供电电压1.4 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1
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