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TMS320VC5502GGW300

产品描述32-BIT, 300MHz, OTHER DSP, PBGA176, PLASTIC, BGA-176
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共192页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 文档解析

TMS320VC5502GGW300概述

32-BIT, 300MHz, OTHER DSP, PBGA176, PLASTIC, BGA-176

TMS320VC5502GGW300规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数176
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
其他特性REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度20
桶式移位器NO
边界扫描YES
最大时钟频率300 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B176
长度15 mm
低功率模式YES
端子数量176
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.2 V
标称供电电压1.26 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

文档解析

TMS320VC5502是一款高性能固定点数字信号处理器(DSP),专为低功耗和高效率应用设计。该处理器基于TMS320C55x™ DSP核心架构,支持并行处理能力,最高时钟频率达300MHz,指令周期时间短至3.33ns。核心特性包括双乘法累加单元(MAC),可实现高达600MMACS的处理性能,适用于实时信号处理任务。产品采用1.26V核心电压和3.3V I/O电压,优化了能耗管理,并通过集成丰富外设简化系统设计。 技术规格方面,处理器配备16KB指令缓存(I-Cache),提升代码执行效率;内存资源包括32KB片上RAM(64KB DARAM)和16KB片上ROM(32KB),支持最大8M×16位外部存储空间。外部内存接口(EMIF)提供无缝连接异步SRAM、EPROM、SDRAM和SBRAM的能力。外设集成包括六通道DMA控制器、三个多通道缓冲串行端口(McBSP)、8位/16位主机端口接口(HPI),以及通用异步收发器(UART)和I2C接口。 系统集成上,该处理器支持多种配置选项,如可编程APLL时钟生成器,可动态调整时钟频率。开发工具链包括eXpressDSP™和Code Composer Studio™ IDE,提供全面调试支持。适用于音频处理、通信设备和嵌入式控制系统,实现高效算法执行和低延迟响应。TMS320VC5502固定点DSP专注于高性能信号处理,核心架构优化并行操作,支持每周期执行一到两条指令。时钟频率范围200-300MHz,结合双算术逻辑单元(ALU)和多个数据总线,实现高吞吐量数据处理。关键优势包括低功耗设计,核心电压仅1.26V,并支持空闲模式以降低能耗。外设资源如DMA控制器减少CPU干预,提升系统整体效率。 详细技术参数涵盖内存子系统:64KB双访问RAM(DARAM)和32KB ROM,指令缓存提升访问速度;外部接口支持EMIF,可配置为异步或同步模式。通信外设包括三个McBSP端口,支持多通道数据传输;HPI接口可选8位或16位模式,便于主机交互。附加功能包括四个定时器、看门狗定时器、GPIO引脚和专用XF输出,增强系统灵活性。 在应用场景中,处理器适用于实时工业控制、医疗设备和消费电子产品。系统集成支持JTAG边界扫描和仿真跟踪功能,简化开发流程。通过APLL时钟管理,用户可调整各时钟组频率,优化功耗与性能平衡,确保在各种环境中稳定运行。该DSP提供强大的处理能力和丰富外设集成,设计用于低功耗嵌入式系统。核心特性包括300MHz最大时钟速度,双MAC单元支持高效乘积累加运算,指令缓存减少内存延迟。电压设计1.26V核心和3.3V I/O,兼容多种电源方案。外设集成为亮点,包括六通道DMA、三个McBSP串行端口、UART、I2C模块和HPI接口,实现多样化数据通信。 技术细节上,内存结构包括8块4K×16位DARAM,总计64KB,以及16KB ROM;EMIF接口支持glueless连接外部存储器,最大寻址空间8M×16位。时钟系统由APLL生成,可编程分频器控制C55x子系统、快速外设、慢速外设和EMIF时钟组频率。空闲控制机制允许模块化功耗管理,支持IDLE2和IDLE3模式以降低能耗。 系统应用涵盖通信基础设施和传感器网络,McBSP支持SPI主从模式,HPI提供主机并行访问。开发支持包括DSP库和标准算法,加速产品部署。封装选项包括176针LQFP和201针BGA,满足不同空间需求,确保高可靠性和热管理。

 
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