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福特汽车公司致力于追求先进的堆叠制造技术，日前与一家刚成立不久的技术创新公司联合宣布，他们研发的3D打印制造系统加工零部件的速度，比传统3D打印系统提高了25到100倍。福特公司利用这种行业领先的堆叠加工工艺来生产工具，未来很有可能投入到汽车产品零部件的制造。
福特汽车公司最近对外宣布，他们从去年开始与技术创新公司Carbon3D展开合作。这家刚成立不...[详细]
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德国莱茵TUV (以下简称“TUV莱茵”) “质胜中国”华南地区媒体沟通会在深圳市南山区高新技术产业园举行。今年恰逢TUV莱茵深圳公司成立二十周年，首席运营官胡莉莉女士首先向各位嘉宾及媒体介绍了深圳公司二十年来的成长历程，并展望了公司未来的发展方向。在本次以智能硬件为主要探讨方向的沟通会上，TUV莱茵大中华区电子电气产品服务部副总经理杨佳劼，与可穿戴设备领域的专家，以及智能硬件行业的知名企业代表华...[详细]
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采用avr系列ATMEGA8A单片机，数码管采用74hc595静态驱动，读取MAX6675芯片并进行温度转换。 冷结补偿钾热电偶数字转换器(0℃至+1024℃) MAX6675执行冷结补偿，并将K型热电偶的信号数字化。数据以12位分辨率、SPI兼容、只读格式输出。该转换器可将温度解析为0.25°C，读数最高可达+1024°C，热电偶精度在0°C至+700°C范围内为8 LSb。max 667...[详细]
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随着家用电冰箱的普及，人们对电冰箱的控制功能要求越来越高，这对电冰箱控制器提出了 更高的要求，多功能、智能化是其发展方向之一，传统的机械式、简单的电子控制已经难以 满足发展要求。本文介绍了采用AT89C51作为控制器核心，对电冰箱的工作过程进行控制， 采用臭氧发生器专用集成电路TWH9221组成电冰箱的异味消除电路。 1电冰箱的工作原理及控制要求 电冰箱的控制原理是根据蒸发器的...[详细]
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bldc可以做伺服电机吗 是的，BLDC（Brushless DC）电机可以用作伺服电机，在某些应用中具有很好的性能和优势。伺服电机通常需要精确的位置、速度和力矩控制，而BLDC电机通过集成的电子控制器和传感器，可以实现高精度的闭环控制。 BLDC电机作为伺服电机的优势包括： 1. 高转矩密度：BLDC电机具有高效率和高功率密度，可以在较小的尺寸和负载要求下提供较大的转矩输出。 2. 高速控...[详细]
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随着显示屏技术的不断发展，真彩液晶显示屏以其高分辨率、高对比度及高清晰度等优势逐渐在嵌入式显示系统中占据重要地位。目前，基于嵌入式平台的LCD显控技术的实现主要有两种方式：ARM内嵌LCD控制器和独立的控制器件。但是这两种实现方式都存在着不足之处，内嵌控制器的使用可能增大处理器的负担和限制显示帧率，而外部控制器件不仅成本高，而且专用性比较强，很难适应不同类型的液晶屏。 据此存在的问题，这里提...[详细]
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“SEMI是国际的SEMI，更是中国的SEMI！”第十三届SEMICON China 2018国际半导体展开幕式上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发出了这句由衷的感慨。3月14日，全球规模最大的半导体“嘉年华”SEMICON China在上海举行，为电子发烧友们提供了一场覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等领域，全产业链携手合作的盛宴。 在SEMICON China 2018上，...[详细]
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单片机型号：STM32F407 本文介绍miniUART的使用方法，miniUART是一组轻量型代码，可以用于完成串口接收数据功能的快速实现。其可正确对2包数据按照时间间隔进行分割，使用简单，代码可靠。 可以按照下列步骤使用mininUART. 1、打开config.h文件，按照下图所示的内容代码进行设置，设置为1表示启用miniUART。 2、打开miniU...[详细]
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今日， 格芯 (GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)与 芯原 微电子(VeriSilicon)共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。双方计划采用 格芯 的22FDX® FD-SOI 技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利，包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M 功能的前端模块。相较于现有产品...[详细]
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热情8月，ITECH同步亮相上海•AUTOMOTIVE TESTING EXPO（汽车测试及行业发展博览会）以及广州•世界电池产业博览会暨第8届亚太电池展。 艾德克斯（ITECH）为专业的仪器制造商，致力于“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案的研究，拥有超过百项专有自主知识产权，用户遍布世界五十多个国家，立足于诸多前沿行业。在新能源汽车、电池、光伏储能等领域完善的测试解决方案和...[详细]
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GL823K是一款USB 2.0单LUN读卡器控制器，可支持SD/MMC/MSPRO闪存卡。它支持USB 2.0高速传输，作为USB 2.0闪存卡读卡器的单芯片解决方案，GL823K符合通用串行总线规范2.0版、USB存储类规范1.0版和每个闪存卡接口规范。 BL8810是一款USB2.0读卡器控制芯片，可以在SD、SDHC、mini SD、Micro SD(T-Flash)接口规范之间高速...[详细]
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2017年被认为是物联网商用的元年，万物互联的场景正在不断增多，这也暗示着万物互联的时代已经来临。4月22日，2017中国绿公司年会首场专题论坛“物联网：实体经济助推器”在郑州国际会展中心举行。互联网大咖围绕着物联网基础数据采集和场景化应用相关论题，展开了激烈的讨论。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 继中兴5G预商用基站后，中国联通开通首个5G商用基站 物联网产业看上去很美...[详细]
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2020年5月15日，美国商务部宣布将严格限制华为使用美国技术/软件设计制造半导体芯片，这也意味着美国对华为的制裁再次升级。接着，业内就此事对华为的影响进行了许多分析。总体来说，业内认为，在短期内肯定会削弱华为的增长。但是，媒体和分析师普遍认为制裁不会最终使华为倒闭。 近日，无线技术领域专家、Senza Fili创始人和负责人Monica Paolini博士从该事件对美国市场和技术的长期影响角度...[详细]
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苹果在去年6月举办的WWDC(全球开发者大会)上发布了旗下首款智能音箱HomePod，产品定价349美元(约合2300元人民币)。虽然这款产品有着卓越的音质表现，工业设计和硬件配置也都属于行业高水准;但产品在上市后销量却并没有太大起色，被亚马逊Echo系列智能音箱和Google Home系列智能音箱远远甩在身后。更有业内人士分析，HomePod可能会成为一款走向失败的产品。 ...[详细]
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汽车芯片的基本概况 车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和A...[详细]
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