RS3A,RS3A pdf中文资料,RS3A引脚图,RS3A电路-Datasheet-电子工程世界

RS3A: 产品描述3.0A FAST RECOVERY SURFACE MOUNT RECTIFIERS 3.0安培快恢复表面贴装整流器; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小753KB，共2页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

RS3A在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	RS3A	-	-	点击查看	点击购买

RS3A概述

3.0A FAST RECOVERY SURFACE MOUNT RECTIFIERS 3.0安培快恢复表面贴装整流器

功能特点

产品名称：3.0A FAST RECOVERY SURFACE MOUNT RECTIFIERS 3.0安培快恢复表面贴装整流器

产品型号：RS3A

产品特征：

For surface mounted application

Class passivated junction chip.

Low forward voltage drop

High current capability

Plastic materal used carriers Underwriters Laboratory Classification 94V-0

High temperature soldering:

250℃ / 10 seconds at terrminals

机械数据：

Case: Molded plastic

Terminals: Solder plated

Polarity: Indicated by cathode band

Packaging: 12mm tape per EIA STD RS-481

Weight: 0.093 gram

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%

产品数据：

Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM 最大反向峰值电压：50V

Maximum RMS Voltage VRMS 电压有效值：35V

Maximum DC blocking Voltage VDC 最大直流阻断电压：50V

Maximum Average Forward Rectified Current @TL=75℃ IF(AV) 最大正向电流：3.0 A

Peak Forward Surge Current, 8.3 ms Single Half Sine-wave Super imposed on Rated Load IFSM 最大正向浪涌电流：100 A

Maximum Instantaneous Forward Voltage @ 3.0A VF 最大正向压降：1.3 V

Maximum Reverse Current at Rated @TA=25℃ IR 最大反向漏电流：10μA

DC blocking voltage @TA= 125℃ IR 最大反向漏电流：250μA

Maximun Reverse Recovery Time TRR ：150 nS

Typical Junction Capacitance CJ ：60 pF

Typical Thermal Resistance (Note) RθJA 热阻系数：50.0 ℃/W ；RθJA 热阻系数：15.0 ℃/W

Operating Temperature Range TJ 工作结温：-55 to +150 ℃

Storage Temperature Range TSTG储存温度范围：-55 to +150 ℃

封装： SMC/DO-214AB

RS3A规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	扬杰科技(YANGJIE)
Reach Compliance Code	unknow

推荐资源

TDA2030音频功放电路图

SAA3010（电视机）红外线遥控发射电路

采用专用集成电路的数字锁电路

500Y触发电路

TYSTAR TY-1411型彩色显示器的电源电路图

TTL晶体校准器

出售几块新唐开发板: 出售几块新唐开发板，有需要的可以联系我，QQ：624426001，可小刀，具体详聊[color=#333333][font=tahoma, arial, simsun]全部板子都包含一个NU-link仿真器,可以直接进行代码的下载机仿真.仿真器可以自己卸下用于开发其他新唐产品 [color=#666666][size=12px][/size][/color][/font][/color][colo...; 邓金迪淘e淘

火车票……: 抢了几个星期，是上班抢，下班抢，12306网站也很是奇怪，很多车次明明显示还有好几张，但预订了之后就提示没票，每抢一次都会上当，倒是那些2月7号的票多的很，还有高铁商务座的一千四百多，二等座只要四百多，你说就四五个小时车程，座位价格差别几倍，真心不懂图的是个啥，在经过N多次上当和无数次TMD，终于抢得高铁二等座，几个亿的网站，不光醉了，也要睡了……...; gh131413 聊聊、笑笑、闹闹

C8051F340系统板程序丢失问题: 各位高手，最近接触一块PCBA系统控制板，使用的是C8051F340单片机，没有使用外部存储器，主要功能是驱动压缩机、水泵、监测温度、流量、液位、按键输入等，驱动8个8段数码显示温度、流量、报警等信息。该板子已批量应用与某款设备，但在客户端偶尔（1-2%左右）会出现单片机程序跑飞问题（上电单片机无反应，重新下载程序后OK）。通过静电、群脉冲、浪涌等测试手段，偶尔会使得单片机复位重启，但至今没出现程...; ECHO7524 PCB设计

思绪杂乱、、: 出来工作已几年，对家的感觉平常很平淡、模糊，最近两年过春节也没有回家去，当时也并没有太多回家的冲动，每次给家里打电话，父母唠叨着都是照顾好自己等话语，有时自己也没有放在心上，随便应付两句就过去了。最近发现身边的朋友很多都回家发展了，并不是混不下去，而是纯粹的想回家。记得一个朋友说在外面终归是异乡，过的好坏只有自己知道，付出的也只有自己最有感触，可做的这些又为了什么呢，不过是为了生活，为了能有个好的...; 冬立自动化技术聊聊、笑笑、闹闹

大狗都弱爆了,请看波士顿动力Handle两轮机器人: 如果说大狗带给我的是惊奇和震撼,那么这货给我的只有恐惧,简直就是一没拿枪的机械战警,它还需要什么装备,请看:1,长短枪:长枪为中远距单发狙击,短枪可单发/三连发/连发(用于近防,打击迎面来的飞弹);2,雷达;3,人工视觉.[url=http://my.tv.sohu.com/us/74340777/87689997.shtml]http://my.tv.sohu.com/us/74340777/8...; PowerAnts 综合技术交流

DSP新手求大神传授经验: 学习dsp都好长时间了，还不会自己设计编程，求各位给点意见，感激不尽！...; 大傻子 DSP 与 ARM 处理器

日本半导体从失落到重返荣耀，台晶圆代工厂成推手

美中冲突加剧，如台积电创始人张忠谋所言：「国安、经济已凌驾在全球化之上」，不仅美国强势夺回半导体制造霸权，欧盟也积极强化半导体供应链，而曾是半导体强国的日本，每年发布的全球前十大半导体企业已未见日厂身影。拥有材料、设备优势的日本决心不可小觑，全面强化半导体战略展现高效率执行力，直接找上晶圆代工龙头台积电，同时还有联电、力积电等助攻，相较台积电在德国建厂未明、美国新厂进度频卡关，日本排除万难重返...[详细]
TDK中国本社社长浅沼俊英解读如何赢在中国

日前，TDK在上海慕尼黑电子展期间举办了TDK技术和产品新闻发布会，TDK中国本社社长浅沼俊英先生出席发布会并为国内外众媒体介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心，并介绍了TDK在中国的一些具体情况。TDK中国本社社长浅沼俊英TDK发展及优势所在浅沼俊英介绍道，TDK成立于1935年，至今已成立84年，总部位于日本东京。TDK目前业务遍及全球30余个国家，拥有200...[详细]
西门子生态系统工作流程，用于安全可靠的数字转换

多年来，我一直在思考EDA的最终未来。甲骨文（Oracle）、SAP和达索（Dassault）等公司为企业提供了大量的支持性软件基础设施，包括产品设计、机械设计、项目管理和材料采购。但对于芯片和系统设计这类最重要的任务来说，这类工具并不能适用，而这些任务正是当今许多企业得以实现的。EDA何时能成为这一基础设施的关键部分？不止我一个人，其他许多人也有同样的想法，我们都在想，EDA什么时...[详细]
没了日本还真不行？48项韩国产品对日本进口依赖超90％

去年韩国对日进口依赖超90%的产品共48项，其总进口额达27.8亿美元。韩国共从日本进口产品4227项，去年对日本进口依赖超50%的产品共253项，这些产品的进口额达158.5亿美元。据韩国《亚洲日报》28日报道，韩经济研究院28日发表的《韩日主要产业竞争力比较及启示》报告显示，去年韩国对日进口依赖超90%的产品共48项，其总进口额达27.8亿美元（约合人民币191亿元）。该报...[详细]
鑫华半导体首次出口集成电路用高纯度硅料

记者昨日获悉，经过一系列严格验证、检测，位于徐州的鑫华半导体材料科技公司生产的集成电路用高纯度硅料小批量出口韩国，并已向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着鑫华半导体集成电路用硅料达到国际一流质量标准，这是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。去年11月，鑫华半导体正式发布自主生产的电子级多晶硅产品，突破海外多年技术封锁，填补国家集成电路产业专项空白。集成电路用高...[详细]
意法半导体公布2017年第一季度财报

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2017年4月1日的第一季度财报。第一季度净收入总计18.2亿美元，毛利率37.6%，净收益1.08亿美元，每股0.12美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“在进入2017年后，我们继续保持上个季度的增长强势。...[详细]
迎战高通骁龙660 联发科下半年打硬仗

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）再出招，昨（9）日宣布推出骁龙（Snapdragon）660和630两款行动平台，主打摄影和电竞效应，预告联发科下半年在中高阶市场将面临硬仗。高通指出，已有超过1,000个搭载骁龙600系列行动平台推出或准备推出。其中骁龙660行动平台已出货，630预定本月底开始出货。这两款产品都采三星14奈米制程打造，台积电将无法受惠。高通宣布，旗下高通技术公司...[详细]
CTO专访：合见工软深化产品布局加速国产EDA技术革新

作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]
中美博弈到了关键时刻，中国集成电路怎么办？

集成电路被称为“现代工业粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。当地时间4月17日，美国监管机构宣布，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。这个消息，令人担忧，更是给中国企业再一次敲响了警钟。集成电路是典型的人才密集、技术密集、资金密集产业，也是国际竞争最开放、最激烈的一个行业。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为行业的发展描绘了明确的目标，...[详细]
疫情爆发断料危机，光刻胶国产化迫在眉睫

集微网消息，自新冠疫情爆发以来，国内半导体产业率先遭遇了“断料危机”，而随着海外疫情持续蔓延，全球半导体供应链受到的挑战越来越大。连晶圆代工龙头台积电都对此表示担心，台积电在年报中指出，“新冠疫情可能会从各个环节来影响其公司的正常运作，其中包括中断全球半导体供应链及台积电的供应商的运营，包括亚洲、欧洲及北美”。疫情之下，作为一种用量大但备...[详细]
Microchip：半导体产业须在艰困中成长

随着越来越多的晶片企业面临持续的紧缩与整并，半导体产业的传统营运模式已经破碎了，这是微芯科技(Microchip)执行长SteveSanghi在接受《EETimes》的专访时所表达的看法。“我们正不断地发展成一个成长缓慢的产业，即使Microchip目前仍有所成长，最终将汇流至较大的产业均值中，”自1990年代起带领这家微控制器(MCU)供应商实现营收成长的Sanghi说。...[详细]
大基金二期投资转向内存、IC设计

随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持，中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升，产业结构也逐步优化。就中国政府政策与动作来看，对半导体产业发展的支持力道，也会从中央至地方逐步扩大。未来，大基金除了将继续支持目前发展较弱，却又相当重要的产业链环节之外，内存相关、SiC／GaN等化合物半导体、围绕IoT／5G／AI／智能汽车等应用趋势的IC设计产业，预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三大...[详细]
台积电地位重要　半导体业：美中都要拉拢

美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（IanSteff）日前会面台湾重量级半导体业界人，包括台积电董事长张忠谋。半导体产业人士表示，台积电在半导体产业链中扮演重要地位，美中都要拉拢，推测美方可能希望台积电放缓中国南京厂投入先进制程的脚步，又或者重新考虑在美国新建一座12吋厂。台积电在全球晶圆代工产业的市占率超过56%，霸主地位巩固，美国重量级的半导体业者包括苹果、高通、辉达等都在台积电...[详细]
百度AMD合建GPU技术实验室

8月23日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。　　双方宣布将建立GPU技术联合实验室，测试、评估和优化AMD的RadeonInstinct加速器，在需求分析、性能优化、定制化开发等多方面密切合作，探索将创新的AMDGPU技术应用于百度数据中心。　　AMD全球副总裁兼大中华区总裁潘晓明表示：“AMD是...[详细]
小芯片系统封装技术，助力台积电市值更上一层楼

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

小广播

热搜元器件