RS3A,RS3A pdf中文资料,RS3A引脚图,RS3A电路-Datasheet-电子工程世界

RS3A: 产品描述3.0A FAST RECOVERY SURFACE MOUNT RECTIFIERS 3.0安培快恢复表面贴装整流器; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小753KB，共2页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

RS3A在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	RS3A	-	-	点击查看	点击购买

RS3A概述

3.0A FAST RECOVERY SURFACE MOUNT RECTIFIERS 3.0安培快恢复表面贴装整流器

功能特点

产品名称：3.0A FAST RECOVERY SURFACE MOUNT RECTIFIERS 3.0安培快恢复表面贴装整流器

产品型号：RS3A

产品特征：

For surface mounted application

Class passivated junction chip.

Low forward voltage drop

High current capability

Plastic materal used carriers Underwriters Laboratory Classification 94V-0

High temperature soldering:

250℃ / 10 seconds at terrminals

机械数据：

Case: Molded plastic

Terminals: Solder plated

Polarity: Indicated by cathode band

Packaging: 12mm tape per EIA STD RS-481

Weight: 0.093 gram

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%

产品数据：

Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM 最大反向峰值电压：50V

Maximum RMS Voltage VRMS 电压有效值：35V

Maximum DC blocking Voltage VDC 最大直流阻断电压：50V

Maximum Average Forward Rectified Current @TL=75℃ IF(AV) 最大正向电流：3.0 A

Peak Forward Surge Current, 8.3 ms Single Half Sine-wave Super imposed on Rated Load IFSM 最大正向浪涌电流：100 A

Maximum Instantaneous Forward Voltage @ 3.0A VF 最大正向压降：1.3 V

Maximum Reverse Current at Rated @TA=25℃ IR 最大反向漏电流：10μA

DC blocking voltage @TA= 125℃ IR 最大反向漏电流：250μA

Maximun Reverse Recovery Time TRR ：150 nS

Typical Junction Capacitance CJ ：60 pF

Typical Thermal Resistance (Note) RθJA 热阻系数：50.0 ℃/W ；RθJA 热阻系数：15.0 ℃/W

Operating Temperature Range TJ 工作结温：-55 to +150 ℃

Storage Temperature Range TSTG储存温度范围：-55 to +150 ℃

封装： SMC/DO-214AB

RS3A规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	扬杰科技(YANGJIE)
Reach Compliance Code	unknow

推荐资源

单工无线论文: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:20 编辑 [/i]大家好，我在做05年的单工无线的题目，想问问大家有没有这个题目的论文，急求...; cary334002 电子竞赛

关于汇编程序中段的概念的不解: 关于汇编程序中段的概念,我始终没弄清楚:1).在程序中设置代码段有什么作用?2).1个c源文件编译后,编译后的汇编代码只有一个程序段,但数据段则可能有几个,对吗?小弟在此先谢过!...; yyyjjj 嵌入式系统

一个腔体放两个对称的级联放大器+排版布局看起非常养眼: 这个图片看起来就工作频率就不低，放上图片供大家看看一。单只管子局部特写《LOG自己看》二，两只特写《合路》三，使用艾伦的贴片分/合电桥四，两台功大器的整体布局图片...; btty038 RF/无线

为什么USB仿真器不能下载？急！！！: 我现在的一块5402的新板子，连上USB仿真器可以进CCS，但不能进行下载，一下载就报错说和仿真器的连接断开，关电几次又可以进行下载，但是下载进去的概率非常低。我用朋友的并口仿真器试过了，板子可以下载。用USB仿真器连我以前的板子，也没有问题。我不清楚问题究竟在哪里，是不是新板子哪里做得不好与我的USB仿真器发生冲突了...; sucuiqin 模拟与混合信号

上辣图！爷要找C-Cup美女一起传递乐Phone: 在搜狐看到的一个活动，说是只要说出自己传递乐Phone的创意，就可以拿到乐Phone试玩，并且乐Phone归自己所有~但是赢的条件得是创意新颖、支持的人多才行。于是把俺的创意晾出来，大家都去帮忙投个票吧~，当然，更重点的是，不管你是林志玲还是小S，只要你自认有火辣身材，俺们都全体鼓掌、热烈欢迎！！！！俺的方案是：C-cup美女一起传乐Phone！！！参与传递的C-Cup美女如下：第一位：台湾当红第...; 初识风聊聊、笑笑、闹闹

Mini2440串口通信: 一、串口编写总框图Mini2440串口通信（UART0）二、分步介绍#define GPHCON(*(volatile unsigned long *)0x56000070)#define ULCON0(*(volatile unsigned long *)0x50000000)#define UCON0(*(volatile unsigned long *)0x50000004)#define ...; 灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

得可网站全新上线让客户期待更多

得可作为批量印刷设备供应商，近日推出了全新改版的网站，以更丰富的内容、新颖的格局和便捷的操作，为世界各地客户服务。新网站采用了最新的设计，履行了得可致力持续改进技术的承诺。www.dek.com包含更多样丰富的产品信息，和可供下载的内容。在经过广泛测试后全新上线的得可网站，无论在导航、设计或操作方面都得到了改善，另外还尽可能满足了个人用户的细微需求。比如，网站为行业、技术和工艺设...[详细]
2012 年 TTI, INC. 技术研讨会

TTI,Inc.于2012年12月在中国广东省东莞市举办了第一届TTIAsia技术研讨会(TATS)。出席本次会议的人员包括TTI员工以及其主要供应商的技术工程师、营销人员、高层和企业高管。TTIAsia营销总监梁汉忠先生表示“通过TATS，我们的主要供应商向TTI员工展示并教导他们最新的技术产品、应用及企划方案”，还强调了“我们的FAE和销售团队已接受了关于主...[详细]
安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂

该工厂将在未来两年内将其碳化硅(SiC)晶圆产能提高16倍，以满足急剧增长的微芯片需求2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅(以下简称“SiC”)工厂的落成。以工业和贸易部科长ZbyněkPokorný、兹林州州长RadimHoliš和市长JiříPavlica以及当地其他政府要员为首的多...[详细]
2012年全球代工厂预计营收300亿美元挑战增加

据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，尽管面临诸多挑战，但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出现，将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。2012年纯代工厂商的营业收入预计将增长到296亿美元，比2011年的265亿美元劲增12%。这种增长速度将高于整体半导体产业，预计2012年半导体整体营业收入仅增长4%...[详细]
“芯动北京”——IC设计与自主创新

日前，在“芯动北京”中关村IC产业论坛的分论坛上，各位业内人士以“IC设计与自主创新”为主题，各抒己见，共谋国产IC自主发展之路。兆芯：拥抱主流生态，深耕产业应用兆芯公司成立于2013年，是国内领先的芯片设计厂商，同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，拥有三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力，全部研发环节透明可控。在北京主要聚焦在X86CPU芯片设计。...[详细]
继英特尔反垄断案胜诉谷歌也不愿为“24亿罚单”埋单

近日，Alphabet旗下的谷歌（微博）公司将对今年6月欧盟反垄断机构委员会开出创纪录的24.2亿欧元罚单提出上诉。而就在上周，英特尔在与欧盟反垄断机构的较量中刚刚取得初步胜利，欧盟最高法院（ECJ）接受了英特尔的上诉，将该判罚结果驳回要求重审。两个多月之前，欧盟委员会认为谷歌“滥用其统治地位系统性的偏护”其自有服务，向用户在搜索结果中展示了来自GoogleShopping的内容，...[详细]
智能手机面板需求旺盛厂商积极扩充LTPS产能

根据市场研究机构DisplaySearch新发布的平面显示器供应链与面板厂资本支出季报，低温多晶矽(LTPS)制程面板长期以来都在寻找杀手级应用产品，而智慧型手机对高性能面板的强劲需求，正推动LTPS制程和主动矩阵式LED(AMOLED)显示产能的快速扩充；预估2011年LTPS设备支出将飙升至最高点，达24亿美元。“LTPS是目前唯一可以大量生产AMOLED...[详细]
恩智浦携手Garmin带来安全便捷的NFC移动支付体验

恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）今日宣布，GarminLtd.旗下的GarminInternational,Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件（SE）和近距离无线通信（NFC）解决方案，用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive3和Forerunner645Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的LoaderSe...[详细]
球硅晶圆供不应求半导体价格或再度上扬

中国证券网讯据中国通信网援引讯石光通讯消息，球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。　　硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产...[详细]
中芯国际关于近期不实媒体报道的声明

2016年4月25日，有媒体发布稿件《超百亿亏损待消化中芯国际背靠政策喜忧参半》，文章内容存在不实，与中芯国际公开信息不一致，中芯国际对此声明如下：一、关于中芯国际账面上过去累计亏损尚有20亿美元有待消化，记者引用数据未经核实。中芯国际投资者关系部副总裁冯恩霖先生讲话原文为：过去累计亏损大约为10亿美元（这数据也刊载于中芯国际的2015年报），记者所写内容并未向采访者确认核实就对...[详细]
亚马逊FreeRTOS宣布支持RISC-V内核

近日，亚马逊首席布道师JeffBarr在其博客中表示，亚马逊FreeRTOS宣布支持RISC-V内核。FreeRTOS是一种流行的操作系统，专为小型简单处理器而设计，通常称为微控制器。它在MIT开源许可下可用，并在许多不同的指令集架构（ISA）上运行。亚马逊FreeRTOS通过一系列面向物联网的库扩展了FreeRTOS，这些库提供了额外的网络和安全功能，包括支持蓝牙低功耗，OTA和Wi-Fi...[详细]
鼎龙股份:收购时代立夫69%股权,CMP抛光垫业务再加码；

拟5631.79亿元收购时代立夫69.28%股权。公司于2018年1月16日公告拟以5631.79万元收购时代立夫69.28%股权;时代立夫是国内领先的CMP抛光垫企业,有先行的良好客户基础与应用经验,且承接了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称“国家‘02专项计划’”)的国家科技重大专项课题任务,受相关政策鼓励及重点支持,时代立夫2017年1-11月营业收入383.36万元,净...[详细]
使用专家验证服务管理ASIC和SoC设计风险

Socionext提供领先的验证服务，帮助客户降低与ASIC和SoC设计流程相关的风险。在FPGA原型设计平台上实施大型SoC设计，可以减少可能需要代价高昂的重新设计和产品延迟的错误、缺陷和故障，在此方面我们拥有广泛而深入的专业知识。Socionext拥有使用各种FPGA原型设计平台的经验，包括SynopsysHAPS、Protium和S2C。公司是少数能...[详细]
SK海力士扩大晶圆代工布局砸395万美元买力旺2年eNVM IP使用权

韩国半导体大厂SK海力士(SKHynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元（约395万美元）的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOSSensor商机！ SK海力士(SKHynix)与三星电...[详细]
分析师：芯片公司股价上涨并非行业复苏前兆

据国外媒体报道，分析师们认为，虽然最近几周顶级芯片公司的股价出现比较大幅度的上涨，不过没有证据显示芯片市场已经触底反弹。德州仪器在3月9日就表示，1月和2月的订单已经开始增加，此后台积电、三星和海力士也都发布了一些积极信号。但德州仪器也指出，在订单略微增加的同时，芯片需求依然在下降，没有看到复苏的迹象。而海力士的DRAM芯片价格上涨，主要是减产导致。Gartner的分析师乔恩·艾伦森（J...[详细]

小广播

热搜元器件