MT58LC128K16G1LG-8.5TR概述

Standard SRAM, 128KX16, 5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100

MT58LC128K16G1LG-8.5TR规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	5 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
长度	20 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MT58LC128K16G1LG-8.5TR相似产品对比

	MT58LC128K16G1LG-8.5TR	MT58LC128K18G1LG-7TR	MT58LC128K16G1LG-11TR	MT58LC128K16G1LG-7.5TR	MT58LC128K16G1LG-7TR	MT58LC128K16G1LG-10TR	MT58LC128K18G1LG-11TR	MT58LC128K18G1LG-10TR	MT58LC128K18G1LG-8.5TR
描述	Standard SRAM, 128KX16, 5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX18, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX16, 6ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX16, 5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX16, 4.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX16, 5.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX18, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX18, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX18, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,
针数	100	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	2097152 bit	2359296 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	CACHE SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	18	16	16	16	16	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100	100
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX16	128KX18	128KX16	128KX16	128KX16	128KX16	128KX18	128KX18	128KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
最长访问时间	5 ns	-	6 ns	5 ns	4.5 ns	5.5 ns	-	-	-
厂商名称	-	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

推荐资源

官方AD9854替代芯片声明的分析: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:28 编辑第一，信号源频率应该不超50或者60M，超60M普通带宽(60M\100M带宽）示波器都不容易看，电路也不好调，所以AD9851（180M），AD9854ASTZ（200M）， ......; longhaozheng 电子竞赛

keil中嵌入汇编问题: 菜鸟想请教一个问题，我想用汇编写将一串数据存入单片机的外部扩展RAM 然后能在C中调用请大神指教...; chenweigang 单片机

中国社会最新阶层划分：你在哪？: 　　最近网络上出了一个中国社会最新的阶层划分模型，很有意思，先摘录并分析如下：　　1级：以在任委员、退休常委为代表，和2的区别在于，1对全国局势有控制能力，2没有。　　2级：以在任 ......; xuyiyi 聊聊、笑笑、闹闹

高手来。关于课程设计的程序有问题。本人实在无能为力。。求助！！！: 以下为电子台历的程序。。各位帮忙。。主程序 LP1: MOV AH,1 ;从键盘输入单个字符 INT 21H CMP AL,'M' ;AL='M'？ JNE LP5 CALL DATE ;显示系统日期 LP2: MOV AH,1 ;从键盘输入 ......; llyyzz11 嵌入式系统

请教高手帮忙啊！: 有谁有nRF401和AT89C2051的元件图啊！或者高手帮我画3个图啊！我今天才到图书馆借书学习！都快要答辩了，有谁可以帮我下！我QQ19353649或者给我这2个元件图！先谢谢了啦！...; hesiwe PCB设计

元器件的命名规则: 13634...; sdjntl PCB设计

基于CPLD的LED点阵显示控制器设计

　　场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计，减小了系统规模，缩短设计周期，降低了生产设计成本，从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。本文引用地址： https://www.eepw...[详细]
电动汽车没有发动机那它的报废标准是什么

在很早以前我国的汽车使用年限为15年，只要车辆达到15年，那么就需要强制报废了，不过后来政策改了，改成了只要汽车不超过60万公里，每年都能通过年检，那么就可以一直使用下去。但是我们都知道，汽车年检不通过的原因绝大多数都是因为尾气不合格导致的，那新能源电动汽车没有发动机，它的报废标准又是什么？与传统燃油车的报废标准一样吗？今天咱们就来聊一聊新能源汽车报废这个问题。其实，关于新能源汽车报废这一...[详细]
同功率的电动汽车与燃油车相比谁的表现更好

同功率的电动机与内燃机，其扭矩大小是接近的。动力强需要高扭矩的支持，扭矩大小决定了一辆车加速快慢，也就是俗说的劲头大小。但是有时候同功率的电动机其扭矩并不会比内燃机高。例如比亚迪秦pro采用的电动机功率为110kw、最大扭矩为250Nm，而比亚迪秦pro采用的1.5T发动机，其最大功率为113kw，最大扭矩240牛米，可以说同功率的电机发动机扭矩也是接近的。又如大众1.4T发动机，最大功率...[详细]
多点触控手机解析

多点触摸手机多点触控是系统可以同时响应操作者在屏幕上多点操作，多点触控手机分为电容式和电阻式，以iphone为代表的电容式屏幕手机，可以多点触控，但电容式手机受温度影响较大，已出现漂移现象。以N97为代表的电阻式屏幕手机，屏幕每次只能确认操作者的在一点的触控,iphone 则是3点以上触控多点触摸的定义传统的触控屏幕一次只能判断一个触控点，若同时有两个以上的点被触碰，就不能做出正确反应...[详细]
POSCO Future M推出高端和标准电动汽车正极材料

据外媒报道，二次电池材料公司POSCO Future M宣布，已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验（原型）正极材料。图片来源： POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计，将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高，可最大程度延长电动汽车的续航里程。该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
stm32与BQ4050通讯

最近在做一个关于电池管理的项目，用到了TI公司的BQ4050，这个IC是专门对电池进行管理、保护和数据采集的，在TI配套的上位机中可以对这个芯片进行配置，具体的配置方法还有各种寄存器的意义可以参照手册，实际上我对怎么配置这个IC也不怎么明白，基本上是按照默认配置来的。不过因为项目中我们用到四串的电池，所以必须配置为4串，不然第四个电池就不能获取到电压。具体的寄存器描述如图：接下来，我们...[详细]
基于LED光数据传输的温度实时显示系统

　　本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器，以温度传感器，LED灯，光频转换器，LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案，实现了可靠的温度值实时传输和显示。　　1. 系统功能介绍　　本系统主要包括CME-HR03 FPGA，温度传感器，光频转换器及LCD显示屏几个部分，其实现框图如下所示：　　本系统中，首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
全球电动汽车电池供需失衡：供应或达需求三倍以上

据日经新闻报道，调查发现，由于电动汽车需求降温，全球电动汽车电池供应量有望达到需求量的三倍以上，这为日本和美国等国家建立本土生产的举措带来了阻力。图片来源：宁德时代基于标普全球移动出行（S&P Global Mobility）的数据，日经新闻指出，电动汽车电池生产设施的总年产能预计将达到3,930 GWh，而需求量预计为1,161 GWh。到2026年，电动汽车电池供...[详细]
10000台！这家公司拿下全球首个人形机器人最大单笔订单

天太机器人官微8月20日晚间发布消息，天太机器人有限公司8月20日与山东未来机器人技术有限公司、山东未来数据科技、港仔机器人集团等战略合作伙伴，共同签署全球首个具身智能人形机器人10000台订单，这是全球人形机器人行业诞生以来数量最大的单笔订单。这意味着，曾被视作“科幻”的人形机器人，正式走出实验室、跨越概念阶段，作为一种可量产、可交付、可解决实际问题的生产力工具，浩浩荡荡地涌入现实世界的...[详细]
直线模组中对联轴器有区分吗？

随着自动化设备的普及，作为自动化设备常用辅助设备的直线模组，也迎来了大好前景。特别是最近几年出现了很多小型设备厂家，在追求的生产效率和产品周转率的情况下，其机械设计生产模块化已经达到了整个产品设计的80%以上，以轻资产的模式运营和发展已经成为了众多新兴厂商的追求。直线模组的结构非常简单简单，而联轴器是其重要的配件，想必大家对联轴器也是非常熟悉的，主要用于丝杆加工端连接伺服电机，以此实现运动...[详细]
纯正弦波逆变器的特点和功能

纯正弦波逆变器的输出波形好，失真度很低，且其输出波形与市电电网的交流电波形基本一致，实际上优良的纯正弦波逆变器提供的交流电比电网的质量更高。纯正弦波逆变器对收音机和通讯设备及精密设备的干扰小，噪声低，负载适应能力强，能满足所有交流负载的应用，而且整机效率较高。纯正弦波逆变器输出的是同我们日常使用的电网一样甚至更好的正弦波交流电，不存在电网中的电磁污染，简单来说就是运用范围广，负载能力强，稳...[详细]
高精度电流传感器如何实现电压信号输出

随着科学技术的发展以及绿色节约循环发展方针的推进，精确控制，精准测量的需求越来越多。在电力行业，电流电压检测的技术要求越来越严格，精度要求越来越高，航智高精度电流传感器、电压传感器应运而生。航智传感器是基于磁通门技术的闭环传感器，具有高稳定度(温漂低、长期稳定性好)、高精度（可达10ppm）、高线性( 1ppm)等特点，可满足客户各种严苛需求，广泛应用于需要高精度测量电流电压的功率分析、高稳定电...[详细]
了解您的可穿戴设备的图形内存需求

　　高清媒体消费正在经历双重增长，一是消费者数量的增加，二是向更加高清的内容过渡。增长动力来自日益普及、速度越来越快的互联网接入服务以及移动设备(手机、平板电脑、可穿戴设备等)的爆炸式增长。因此，当今的很多可穿戴设备都能处理高清媒体的消费。　　即使按照最保守的估计，到2020年，市场对物联网(IoT) 和可穿戴设备的需求将增长三倍。这意味着全球将有500亿件设备。这将催生对新一代显示器驱动...[详细]
隔行扫描电视新的三场信息综合去隔行算法

引言　　随着信息高速公路以及互联网的发展，广播电视在全球范围内普及开来。不同时期、不同领域出现的电视信息有多种格式，如早期彩色电视的PAL、NTSC和SCREAM制式;近期数字电视的DVB(欧洲)、ATSC(美国)和ISDB(日本);以及数字电视的SDTV(标清电视)和HDTV(高清电视)等。格式多样化的存在不可避免地提出了解决电视信号格式间转换的新课题。　　尽管电视信号格式种类多，但...[详细]
MOSFET的顶部散热：与PCB和双面散热相比，散热管理更出色

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。传统底部散热对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多