IC 32-BIT, FLASH, 160 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, GREEN, PLASTIC, LQFP-144, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 4 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 160 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| TMX5702135APGEQQ1 | TMX5702135AZWTQQ1 | TMX5703135APGEQQ1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 32-BIT, FLASH, 160 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, GREEN, PLASTIC, LQFP-144, Microcontroller | IC 32-BIT, FLASH, 180 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA337, GREEN, NFBGA-337, Microcontroller | IC 32-BIT, FLASH, 160 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, GREEN, PLASTIC, LQFP-144, Microcontroller |
| 零件包装代码 | QFP | BGA | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, | BGA, | LFQFP, |
| 针数 | 144 | 337 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL I/O SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL I/O SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL I/O SUPPLY |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 | X-PBGA-B337 | S-PQFP-G144 |
| I/O 线路数量 | 4 | 16 | 4 |
| 端子数量 | 144 | 337 | 144 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | BGA | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | UNSPECIFIED | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 速度 | 160 MHz | 180 MHz | 160 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | BOTTOM | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| 长度 | 20 mm | - | 20 mm |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | - | 1.6 mm |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 宽度 | 20 mm | - | 20 mm |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 筛选级别 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
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