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TMS320C6713PYPX200

产品描述Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共148页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320C6713PYPX200概述

Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP

TMS320C6713PYPX200规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数208
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度22
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率200 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G208
长度28 mm
低功率模式YES
端子数量208
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HLFQFP
封装等效代码QFP208,1.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)65536
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

TMS320C6713PYPX200相似产品对比

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描述 Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP BGA BGA QFP QFP BGA
包装说明 HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20 BGA, BGA272,20X20,50 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-272 HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20 HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20 BGA, BGA272,20X20,50
针数 208 272 272 208 208 272
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 22 22 22 22 22 22
桶式移位器 NO NO NO NO NO NO
位大小 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PBGA-B272
长度 28 mm 27 mm 27 mm 28 mm 28 mm 27 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
端子数量 208 272 272 208 208 272
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLFQFP BGA BGA HLFQFP HLFQFP BGA
封装等效代码 QFP208,1.2SQ,20 BGA272,20X20,50 BGA272,20X20,50 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 BGA272,20X20,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 65536 65536 65536 65536 65536 65536
座面最大高度 1.6 mm 2.32 mm 2.57 mm 1.6 mm 1.6 mm 2.57 mm
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 28 mm 27 mm 27 mm 28 mm 28 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
最大供电电压 1.32 V - 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.14 V - 1.2 V 1.14 V 1.14 V 1.2 V
标称供电电压 1.2 V - 1.26 V 1.2 V 1.2 V 1.26 V
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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