S25FL001D0FMFI001,S25FL001D0FMFI001 pdf中文资料,S25FL001D0FMFI001引脚图,S25FL001D0FMFI001电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> S25FL001D0FMFI001

S25FL001D0FMFI001: 产品描述EEPROM, 1MX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012AA, SO-8; 产品类别存储存储; 文件大小893KB，共38页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

S25FL001D0FMFI001概述

EEPROM, 1MX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012AA, SO-8

S25FL001D0FMFI001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	25 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.8895 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	1
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	8
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	250
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7526 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.8989 mm
Base Number Matches	1

S25FL001D0FMFI001相似产品对比

	S25FL001D0FMFI001	S25FL002D0FMFI001	S25FL001D0FMAI001	S25FL002D0FMAI001	S25FL002D0FMAI003	S25FL001D0FMAI003
描述	EEPROM, 1MX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012AA, SO-8	EEPROM, 2MX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012AA, SO-8	EEPROM, 1MX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AA, SO-8	EEPROM, 2MX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AA, SO-8	EEPROM, 2MX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AA, SO-8	EEPROM, 1MX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AA, SO-8
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	3A991.B.1.B.1	EAR99	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.8895 mm	4.8895 mm	4.8895 mm	4.8895 mm	4.8895 mm	4.8895 mm
内存密度	1048576 bit	2097152 bit	1048576 bit	2097152 bit	2097152 bit	1048576 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	1048576 words	2097152 words	1048576 words	2097152 words	2097152 words	1048576 words
字数代码	1000000	2000000	1000000	2000000	2000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1MX1	2MX1	1MX1	2MX1	2MX1	1MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7526 mm	1.7526 mm	1.7526 mm	1.7526 mm	1.7526 mm	1.7526 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.8989 mm	3.8989 mm	3.8989 mm	3.8989 mm	3.8989 mm	3.8989 mm
厂商名称	-	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)

推荐资源

S2559A／D／E／F(通用)红外线遥控发射电路(双音多频信号产生电路

平台：2440，bootloader问题: 我的bsp里面有stepldr和eboot，我想让eboot跑起来，但把stepldr.nb1烧写到flash中后，在dnw上显示的却是乱码！！！！这个是串口的初始代码：void Uart_Init(void){int i;rUFCON1 = 0x0;// FIFO disablerUMCON1 = 0x0;// AFC disablerULCON1 = 0x3;// Normal,No pari...; linlinne 嵌入式系统

STM32F746NGH6板子的问题: 最近刚刚接触F7的板子。把以前STM32F407板子上的程序移植到F746上边，发现F746跑的速度还不如F407的速度。这是为什么呢？跪求大神解释一下。。。{:1_101:}...; 滴水 stm32/stm8

[ATMEL SAM R21]WsnDemo 通信过程初步分析: 这几天研究了一下ASF中WsnDemo的通信过程，简单的给大家分析一下，仅供参考。首先看主程序文件main.c，WsnDemo的主程序很简洁，就是系统初始化和调用了一下wsndemo_main()函数。[code]int main(void){#if SAMD || SAMR21system_init();delay_init();#elsesysclk_init();board_init();#...; dcexpert Microchip MCU

关于全局变量: 有时候不得不用全局变量，比如说要与中断服务程序通信。与其写成这样：inttimer = 0;不如写成这样：inlineint* Timer(){static int timer = 0;return (&timer );}两种方法产生的汇编代码是一样的，但后者避免了全局变量，应该有一定的参考价值。...; 成风编程基础

松翰单片机I/0口不够，如何扩展外部FLASH ROM？: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:20 编辑 [/i][...; kangqiaoyibie 电子竞赛

初学FPGA （1）：一个低级错误（EEFPGA学习计划）: 板子还没到，先做些准备工作。今天照猫画虎的写了一个verilog HDL，准备熟悉一下流程先。程序如下：module led (clk,rst_n,led);input clk;input rst_n;output[3:0] led;assign led=4'b1010;endmodule建工程，“写”程序，编译，然后Error：Top-leveldesignentity"LED"isundefi...; zl_felix FPGA/CPLD

制冷系统和制冷机一样吗制冷系统和制冷机的工作原理

制冷系统和制冷机一样吗制冷系统和制冷机并不完全相同，它们是相关但不同的概念。制冷机是指用于提供冷却效果的设备，它可以从低温环境中吸热，并将热量传递到高温环境中，以实现冷却效果。常见的制冷机包括冰箱、空调和制冷设备等。而制冷系统是指由多个组件和设备组成的整体系统，旨在实现冷却效果。制冷系统通常包括制冷机、冷却剂、压缩机、冷凝器、蒸发器和控制装置等多个组成部分。这些部件相互协作，通过循环过程来...[详细]
AMD和英伟达的区块链前景令投资者兴奋不已

据路透社报道，美国半导体公司AMD季度收益惊人，使芯片销售成为区块链技术提供商的焦点。区块链作为一种数字分类账，已经超越了加密货币迎来爆炸式增长。区块链是比特币和以太坊背后的技术，加密货币矿商使用快速图形处理单元（GPU）来解决复杂的数学问题，并获得新数字货币作为奖励。 AMD和英伟达将于下周公布财报，这两家公司都出售GPU，它们可能会在价格上涨时获得重大收益。分析师预计，随着全球更多公司宣布...[详细]
漂亮！三星S9 Plus蓝色定妆照偷跑：首发骁龙845！

近日三星Galaxy S9系列被曝光的非常彻底，看似没有了悬念，但Galaxy S9+还未更准确的信息。现在最新消息，爆料大神evleaks曝光了三星Galaxy S9 Plus的雾屿蓝/珊瑚蓝(Coral Blue)渲染图。据消息了解，通过爆料大神evleaks给出的三星Galaxy S9 +雾屿蓝/珊瑚蓝(Coral Blue)渲染图来看，与之前曝光的一致，也延续了三星S8特性，机身正...[详细]
采用时钟复用技术提高可测性设计的故障覆盖率

引言基于扫描路径法的可测性设计技术是可测性设计（DFT）技术的一个重要的方法，这种方法能够从芯片外部设定电路中各个触发器的状态，并通过简单的扫描链的设计，扫描观测触发器是否工作在正常状态，以此来检测电路的正确性。但随着数字电路朝着超大规模的方向发展，设计电路中使用的触发器的数目也日趋庞大，怎样采用合适的可测性设计策略，检测到更多的触发器，成为基于扫描路径法的一个关键问题。本文采用基于扫...[详细]
2021年宁夏将初步建成泛在电力物联网

8月19日，记者从国网宁夏电力有限公司获悉，预计到2021年，我区将在试点区内初步建成泛在电力物联网。国网宁夏电力有限公司相关部门负责人介绍，泛在电力物联网旨在应用“大云物移智”等现代信息技术及先进通信技术，实现万物互联，人机交互，实现能源流、业务流、数据流“三流合一”。从今年起，国网宁夏电力有限公司加快推进对电力物联网建设。“新能源云”将是我区建设的29个泛在电力物联网项目之一。...[详细]
4X4键盘扫描程序

4X4键盘扫描程序，采用查表方式，适用于AVR单片机。此处为4X4键盘软件部分，硬件部分设计请参照：此程序对应的键盘电路为： /* 键盘扫描函数读取当前键盘的状态有按键按下返回相应按键值无按键按下返回 0x00 */ unsigned char key_read(void){ unsigned char i; DDRA = 0x00;/*获取列地址*/ PORTA = 0x...[详细]
ARM 指令的寻址方式

1、立即寻址操作数在指令中直接给出 ADD R0，R0，＃1 ；R0 R0＋1 ADD R0，R0，＃0x3f ；R0 R0＋0x3f 2、寄存器寻址操作数在寄存器 ADD R0，R1，R2 ；R0 R1＋R2 3、寄存器间接寻址操作数的地址在寄存器 ADD R0，R1，；R0 R1＋ LDR R0，；R0 STR R0，； R0 4、基址变址寻址操作...[详细]
国内无线频谱分配情况

国内无线频谱的详细分配情况说明，包括国内无线频谱WRC-07新分配频段的具体分析。 ...[详细]
用于车载USB供电的NCV8852（一）

　　一前言　　在目前的车载娱乐系统中， USB 接口已经成为系统的标配。随着大电池容量的便携设备的流行，做为车载充电接口的USB电源，需要提高更大的电流以满足设备的需要。目前主流方案中，单个USB口的负载能力需要达到2.5A。车载USB系统的架构为：从汽车蓄电池取电，经过降压电路后得到5V的稳定电源，提供给USB的VBUS。汽车蓄电池的电压并不是一个稳定的电压，其变化范围是非常大的，...[详细]
小米财报首公开:2013年营收265.8亿利润3.47亿

12月14日晚间消息，根据深交所小米科技投资美的公告显示，小米科技2013年营收约为265.83亿元，净利润约为3.47亿元。这也是小米科技首次对外公开自己的财务数据。　　2013年，小米科技的营业利润约为4.86亿元，利润总额约为5.24亿元。截止到2013年12月31日，小米科技总资产约为64.52亿元，总负债60.57亿元，所有者权益约为3.95亿元。　　公告显示，雷军拥有7...[详细]
测试仪器选择：如何选择合适的示波器带宽

　　带宽是大多数工程师在选择一款示波器时首先考虑的参数。本文将为您提供一些有用的窍门，教您如何为您的数字和模拟应用选择合适的示波器带宽。但首先，我们先看看示波器带宽的定义。　　示波器带宽的定义　　所有示波器都表现出如图1所示的在较高频率处滚降的低通频率响应。大多数带宽参数在1 GHz及以下的示波器通常表现为高斯响应，即具备约从-3 dB频率的三分之一处开始缓慢滚降的特性。而那些带宽规格超过1...[详细]
TE Connectivity microQSFP互连解决方案在贸泽开售

电子网消息，专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货全球领先互连与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 的 microQSFP——高速可插拔式输入/输出 (I/O) 互连解决方案。贸泽电子备货的TE microQSFP互连产品为下一代微型四通道小外形可插...[详细]
英飞凌携手Smart Wires优化可再生能源发电并网

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将与Smart Wires合作设计SmartValve™。英飞凌在 OktoberTech 2017技术论坛上宣布将与硅谷科技公司Smart Wires开展合作。由于现今电网面临着极大的挑战，电力公司要求更经济灵活的可再生能源发电并网解决方案。然而，铺设新电力线路和其他升级通常成本高昂，而且有时并不可行。同时，行业专家强调，...[详细]
半导体纯度掌控者，从美国到日本，这次轮到中国了

半导体工厂对“洁净”有着极为苛刻的要求。像 12寸晶圆厂里，洁净室每立方米空气中含有0.1μm微粒数一般不能超过100粒，否则就将面临数百万美元的生意损失。不过，这仅仅是洁净室的要求，而在晶圆加工制造过程中，最核心的环节，比如光刻显影、蚀刻、CVD成膜等，其环境纯度要求比洁净室更夸张许多倍。这是一个以纳米（百万分之一毫米）来计算的空气洁净等级，假设出现百万分之一（pp...[详细]
GD32单片机STM32远程下载手机程序升级固件下载局域网网页升级工具

GD32、STM32单片机，是我们最常见的一种MCU。通常我们在使用STM32单片机都会遇到程序在线升级下载的问题。 GD32/STM32单片机的在线下载通常需要以下几种方式完成： 1、使用ST/GD提供的串口下载工具，本地完成固件的升级下载。 2、自行完成系统BootLoader的编写，将系统程序分为BootLoader和APP两个部分，BootLoader完成固件升级。 3、使用ST...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多