IC SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, LEAD FREE, MO-153ADT, TSSOP-24, Digital to Analog Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | LEAD FREE, MO-153ADT, TSSOP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大模拟输出电压 | 10.8 V |
| 最小模拟输出电压 | -10.8 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.3906% |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5,+-5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大稳定时间 | 10 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 8 µs |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AD5722BREZ | AD5722BREZ-REEL7 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, LEAD FREE, MO-153ADT, TSSOP-24, Digital to Analog Converter | IC SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, LEAD FREE, MO-153ADT, TSSOP-24, Digital to Analog Converter |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | LEAD FREE, MO-153ADT, TSSOP-24 | LEAD FREE, MO-153ADT, TSSOP-24 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 最大模拟输出电压 | 10.8 V | 10.8 V |
| 最小模拟输出电压 | -10.8 V | -10.8 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | SERIAL | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 7.8 mm | 7.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.3906% | 0.3906% |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5,+-5/+-15 V | 3/5,+-5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大稳定时间 | 10 µs | 10 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 8 µs | 8 µs |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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