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TMS1000NC

产品描述IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,MOS,DIP,28PIN
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小83KB,共2页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS1000NC概述

IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,MOS,DIP,28PIN

TMS1000NC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
位大小4
JESD-30 代码R-XDIP-T28
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32
ROM(单词)0
ROM可编程性MROM
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMS1000NC相似产品对比

TMS1000NC TMS1200NC
描述 IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,MOS,DIP,28PIN IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,MOS,DIP,40PIN
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
位大小 4 4
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-XDIP-T40
端子数量 28 40
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 32 32
ROM可编程性 MROM MROM
表面贴装 NO NO
技术 CMOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL

 
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