XO, Clock, 10MHz Min, 100MHz Max, 100MHz Nom, CMOS,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | SOLCC6,.1,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-609代码 | e4 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
端子数量 | 6 |
最大工作频率 | 100 MHz |
最小工作频率 | 10 MHz |
标称工作频率 | 100 MHz |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
最大输出低电流 | 6 mA |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOLCC6,.1,40 |
电源 | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Base Number Matches | 1 |
ASEMPC-100.000MHZ-ZR-PD-T | ASEMPC-100.000MHZ-ZR-T3 | |
---|---|---|
描述 | XO, Clock, 10MHz Min, 100MHz Max, 100MHz Nom, CMOS, | XO, Clock, 10MHz Min, 100MHz Max, 100MHz Nom, CMOS, |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
包装说明 | SOLCC6,.1,40 | SOLCC6,.1,40 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
端子数量 | 6 | 6 |
最大工作频率 | 100 MHz | 100 MHz |
最小工作频率 | 10 MHz | 10 MHz |
标称工作频率 | 100 MHz | 100 MHz |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
最大输出低电流 | 6 mA | 6 mA |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOLCC6,.1,40 | SOLCC6,.1,40 |
电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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