Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, QSOP-20
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QSOP |
包装说明 | SSOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.65 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9116 mm |
Base Number Matches | 1 |
IDT74LVCH574AQ8 | IDT74LVCH574APY8 | IDT74LVCH574APG8 | IDT74LVCH574ASO8 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, QSOP-20 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SSOP-20 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20 |
零件包装代码 | QSOP | SSOP | TSSOP | SOIC |
包装说明 | SSOP, | SSOP, | TSSOP, | SOP, |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 8.65 mm | 7.2 mm | 6.5 mm | 12.8 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP | TSSOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 8 ns | 8 ns | 8 ns | 8 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 2 mm | 1.2 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 3.9116 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | 7.5 mm |
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