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MC14175BCLS

产品描述IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小556KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC14175BCLS概述

IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MC14175BCLS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup2000000 Hz
功能数量4
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
Base Number Matches1
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