4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, SOIC-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LEAD FREE, SOIC-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 250 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC14106BDR2G | MC14106BCPG | MC14106BDG | MC14106BDTR2G | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, SOIC-14 | 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-14 | 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, SOIC-14 | 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, TSSOP-14 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | LEAD FREE, SOIC-14 | LEAD FREE, PLASTIC, DIP-14 | LEAD FREE, SOIC-14 | LEAD FREE, TSSOP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm | 18.86 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 4.69 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| 厂商名称 | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
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