HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 27 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.905 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MM54HC27E | MM54HC27W | MM74HC27M | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 | NOR Gate, HC/UH Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDSO14, PLASTIC, SO-14 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QLCC | DFP | SOIC |
| 包装说明 | QCCN, | DFP, | SOP, |
| 针数 | 20 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.89 mm | 9.614 mm | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 20 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | DFP | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 27 ns | 27 ns | 23 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.905 mm | 2.032 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | FLAT | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm | 6.35 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
