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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> OXPCIE840-FBAG
PDF数据手册

OXPCIE840-FBAG

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA120, TFBGA-120
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小147KB，共2页
制造商PLX Technology, Inc. (Broadcom )
标准
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OXPCIE840-FBAG在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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OXPCIE840-FBAG概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA120, TFBGA-120

OXPCIE840-FBAG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明TFBGA-120
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B120
端子数量120
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

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