电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HYMD512G726AL4M-M

产品描述DDR DRAM Module, 128MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184
产品类别存储    存储   
文件大小254KB,共16页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HYMD512G726AL4M-M概述

DDR DRAM Module, 128MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184

HYMD512G726AL4M-M规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM184
针数184
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间0.75 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N184
内存密度9663676416 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量184
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM184
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大待机电流0.18 A
最大压摆率6.84 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
128Mx72 bits
Low Profile Registered DDR SDRAM DIMM
HYMD512G726A(L)4M-M/K/H/L
DESCRIPTION
Preliminary
Hynix HYMD512G726A(L)4M-M/K/H/L series is Low Profile registered 184-pin double data rate Synchronous DRAM
Dual In-Line Memory Modules (DIMMs) which are organized as 128Mx72 high-speed memory arrays. Hynix
HYMD512G726A(L)4M-M/K/H/L series consists of eighteen 128Mx4 DDR SDRAM in 400mil TSOP II packages on a
184pin glass-epoxy substrate. Hynix HYMD512G726A(L)4M-M/K/H/L series provide a high performance 8-byte inter-
face in 5.25" width form factor of industry standard. It is suitable for easy interchange and addition.
Hynix HYMD512G726A(L)4M-M/K/H/L series is designed for high speed of up to 133MHz and offers fully synchronous
operations referenced to both rising and falling edges of differential clock inputs. While all addresses and control inputs
are latched on the rising edges of the clock, Data, Data strobes and Write data masks inputs are sampled on both ris-
ing and falling edges of it. The data paths are internally pipelined and 2-bit prefetched to achieve very high bandwidth.
All input and output voltage levels are compatible with SSTL_2. High speed frequencies, programmable latencies and
burst lengths allow variety of device operation in high performance memory system.
Hynix HYMD512G726A(L)4M-M/K/H/L series incorporates SPD(serial presence detect). Serial presence detect func-
tion is implemented via a serial 2,048-bit EEPROM. The first 128 bytes of serial PD data are programmed by Hynix to
identify DIMM type, capacity and other the information of DIMM and the last 128 bytes are available to the customer.
FEATURES
1GB (128M x 72) Low Profile Registered DDR DIMM
based on 128Mx4 DDR SDRAM
JEDEC Standard 184-pin dual in-line memory mod-
ule (DIMM)
Error Check Correction (ECC) Capability
Registered inputs with one-clock delay
Phase-lock loop (PLL) clock driver to reduce loading
2.5V +/- 0.2V VDD and VDDQ Power supply
All inputs and outputs are compatible with SSTL_2
interface
Fully differential clock operations (CK & /CK) with
125MHz/133MHz
Programmable CAS Latency 2 / 2.5 supported
Programmable Burst Length 2 / 4 / 8 with both
sequential and interleave mode
tRAS Lock-out function supported
Internal four bank operations with single pulsed RAS
Auto refresh and self refresh supported
8192 refresh cycles / 64ms
ORDERING INFORMATION
Part No.
HYMD512G726A(L)4M-M
HYMD512G726A(L)4M-K
HYMD512G726A(L)4M-H
HYMD512G726A(L)4M-L
V
DD
=2.5V
V
DDQ
=2.5V
Power
Supply
Clock Frequency
133MHz (*DDR266 2-2-2)
133MHz (*DDR266A)
133MHz (*DDR266B)
125MHz (*DDR200)
Interface
Form Factor
SSTL_2
184pin Registered DIMM
5.25 x 1.2 x 0.15 inch
* JEDEC Defined Specifications compliant
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor does not assume any
responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev. 0.1/Jan. 2003
1

HYMD512G726AL4M-M相似产品对比

HYMD512G726AL4M-M HYMD512G726A4M-L HYMD512G726A4M-M HYMD512G726A4M-K HYMD512G726A4M-H
描述 DDR DRAM Module, 128MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 DDR DRAM Module, 128MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 DDR DRAM Module, 128MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 DDR DRAM Module, 128MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 DDR DRAM Module, 128MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184
针数 184 184 184 184 184
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.75 ns 0.75 ns 0.75 ns 0.75 ns 0.75 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz 125 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184
内存密度 9663676416 bit 9663676416 bit 9663676416 bit 9663676416 bit 9663676416 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 184 184 184 184 184
字数 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 128000000 128000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128MX72 128MX72 128MX72 128MX72 128MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 8192 8192
自我刷新 YES YES YES YES YES
最大待机电流 0.18 A 0.18 A 0.18 A 0.18 A 0.18 A
最大压摆率 6.84 mA 6.84 mA 6.84 mA 6.84 mA 6.84 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
淘e淘版块交易规则
【交易规则】   EEWORLD提醒各位:网上交易有风险,请各位谨慎行事。本站不提供中介服务。   一、 EEWORLD论坛只提供一个信息交流平台,并不参与任何经营活动,对于交易中各种不可测情 ......
soso 淘e淘
给PIC网友拜个早年!
今天是我2016年春节前最后一天上班,不知道BBS上有多少PIC网友还在努力工作? 在这里,给PIC网友拜个早年了!祝大家........(这里大家自己脑补:loveliness:) 作为EEWORLD的PIC版主,我2015年做 ......
dingzy_2002 Microchip MCU
STM32 震荡器电路设计指南-官方应用笔记
本应用指南介绍了Pierce振荡器的基本知识,并提供一些指导作法来帮助用户如何规划一个好的振荡器设计,如何确定不同的外部器件的具体参数以及如何为振荡器设计一个良好的印刷电路板。 115821...
jiaxinhui2011 stm32/stm8
PCB制造过程基板尺寸的变化问题
  PCB是英文Printed circuit board缩写名称,简单点将就是印刷电路板,它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件 ......
hzwsd123 PCB设计
求教分配管脚,关于JTDO/JTDI的重映射功能
STM32F103,用48脚封装的,需要10*ADC,6个脉冲宽度输入检测,4个脉冲输出(PPM信号)。1个uart。 UART:PA8,PA9,也用来ISP下载。 ADC:PA0~7、PB0,PB1,没得选,就10个。 6个脉宽输 ......
叶志红 stm32/stm8
瞧瞧别人的作品(郑铁职业技术学院——无线电协会)
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:33 编辑 http://www.wxdxh.net/zuopinjinji/web/diandongcheqiaoqiaoban.htm 家用电话远程控制及报警系统 可编程恒温控制器 a球类比赛记分器 a数字万 ......
open82977352 能源基础设施

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1461  72  1073  444  146  30  2  22  9  3 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved