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WED9LC6416V1612BC

产品描述Memory Circuit, 4MX32, CMOS, PBGA153, MO-163, BGA-153
产品类别存储    存储   
文件大小334KB,共27页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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WED9LC6416V1612BC概述

Memory Circuit, 4MX32, CMOS, PBGA153, MO-163, BGA-153

WED9LC6416V1612BC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明MO-163, BGA-153
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SRAM ORGANISATION IS 128K X 32
JESD-30 代码R-PBGA-B153
长度22 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度32
功能数量1
端子数量153
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1
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