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HM62V16512LBPI-7SL

产品描述512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 0.75 MM PITCH, CSP-48
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文件大小91KB,共17页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HM62V16512LBPI-7SL概述

512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 0.75 MM PITCH, CSP-48

HM62V16512LBPI-7SL规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度9.8 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
宽度6.5 mm
Base Number Matches1

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HM62V16512I Series
Wide Temperature Range Version
8 M SRAM (512-kword
×
16-bit)
ADE-203-1279 (Z)
Preliminary
Rev. 0.0
Jun. 8, 2001
Description
The Hitachi HM62V16512I Series is 8-Mbit static RAM organized 524,288-word
×
16-bit. HM62V16512I
Series has realized higher density, higher performance and low power consumption by employing Hi-CMOS
process technology. It offers low power standby power dissipation; therefore, it is suitable for battery backup
systems. It is packaged in 48 bumps chip size package with 0.75 mm bump pitch for high density surface
mounting.
Features
Single 3.0 V supply: 2.7 V to 3.6 V
Fast access time: 55/70 ns (Max)
Power dissipation:
Active: 6.0 mW/MHz (Typ)
Standby: 4.5 µW (Typ)
Completely static memory.
No clock or timing strobe required
Equal access and cycle times
Common data input and output.
Three state output
Battery backup operation.
2 chip selection for battery backup
Temperature range: –40 to +85°C
Preliminary: The specification of this device are subject to change without notice. Please contact your
nearest Hitachi’s Sales Dept. regarding specification.

HM62V16512LBPI-7SL相似产品对比

HM62V16512LBPI-7SL HM62V16512LBPI-7
描述 512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 0.75 MM PITCH, CSP-48 512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 0.75 MM PITCH, CSP-48
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 TFBGA, TFBGA,
针数 48 48
Reach Compliance Code compliant unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
长度 9.8 mm 9.8 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端子数量 48 48
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
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