Cache SRAM, 64KX18, 9ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 52 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 9 ns |
| 其他特性 | BURST COUNTER; SELF-TIMED WRITE CYCLE; BYTE WRITE CONTROL |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 |
| 长度 | 19.1262 mm |
| 内存密度 | 1179648 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 52 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 19.1262 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HM67M1864CP-9 | HM67M1864CP-12 | |
|---|---|---|
| 描述 | Cache SRAM, 64KX18, 9ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | Cache SRAM, 64KX18, 12ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, | QCCJ, |
| 针数 | 52 | 52 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 9 ns | 12 ns |
| 其他特性 | BURST COUNTER; SELF-TIMED WRITE CYCLE; BYTE WRITE CONTROL | BURST COUNTER; SELF-TIMED WRITE CYCLE; BYTE WRITE CONTROL |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 |
| 长度 | 19.1262 mm | 19.1262 mm |
| 内存密度 | 1179648 bit | 1179648 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 18 | 18 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 52 | 52 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64KX18 | 64KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 19.1262 mm | 19.1262 mm |
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