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MAX9723CEBE+T

产品描述1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA16, LEAD FREE, PLASTIC, UCSP-16
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小2MB,共24页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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MAX9723CEBE+T概述

1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA16, LEAD FREE, PLASTIC, UCSP-16

MAX9723CEBE+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
零件包装代码BGA
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, UCSP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码S-PBGA-B16
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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MAX9723CEBE+T MAX9723CEBE+ MAX9723AEBE+T MAX9723BEBE+ MAX9723BEBE+T
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是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LEAD FREE, PLASTIC, UCSP-16 LEAD FREE, PLASTIC, UCSP-16 LEAD FREE, PLASTIC, UCSP-16 LEAD FREE, PLASTIC, UCSP-16 LEAD FREE, PLASTIC, UCSP-16
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-PBGA-B16 S-PBGA-B16 S-PBGA-B16 S-PBGA-B16 S-PBGA-B16
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
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