Flash Module, 4MX8, 90ns, CQCC48, MODULE, HERMETIC SEALED, LEADLESS, CERAMIC, SLCC-48
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | AQCCN, LCC48,.5X.87 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 90 ns |
其他特性 | AUTOMATIC WRITE |
备用内存宽度 | 16 |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-CQCC-N48 |
长度 | 22.098 mm |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 32 |
端子数量 | 48 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | AQCCN |
封装等效代码 | LCC48,.5X.87 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, PIGGYBACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
编程电压 | 12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 8.8646 mm |
部门规模 | 64K |
最大待机电流 | 0.0004 A |
最大压摆率 | 0.105 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 12.7 mm |
写保护 | HARDWARE |
Base Number Matches | 1 |
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