PCM Transceiver, 1-Func, T-1(DS1), CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
运营商类型 | T-1(DS1) |
数据速率 | 1544 Mbps |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.84 mm |
最大压摆率 | 23 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
LXT315JE | LXT312JE | |
---|---|---|
描述 | PCM Transceiver, 1-Func, T-1(DS1), CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | PCM Transceiver, 1-Func, T-1(DS1), CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
运营商类型 | T-1(DS1) | T-1(DS1) |
数据速率 | 1544 Mbps | 1544 Mbps |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | R-CDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.84 mm | 5.84 mm |
最大压摆率 | 23 mA | 23 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER | PCM TRANSCEIVER |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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