Overvoltage/Undervoltage Protection IC in SOT-23-5 5-SOT-23 -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Descripti | 5.5V overvoltage protection controller with 100V input transient protecti |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 500 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.1/6.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大供电电流 (Isup) | 1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 6.8 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.1 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.6 mm |
TPS2400DBVT | TPS2400DBVTG4 | TPS2400DBVRG4 | |
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描述 | Overvoltage/Undervoltage Protection IC in SOT-23-5 5-SOT-23 -40 to 85 | Overvoltage/Undervoltage Protection IC in SOT-23-5 5-SOT-23 -40 to 85 | Overvoltage/Undervoltage Protection IC in SOT-23-5 5-SOT-23 -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 | SOT-23 |
包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 | 5 | 5 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | NO | NO | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 2 | 2 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | LSSOP | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.1/6.8 V | 3.1/6.8 V | 3.1/6.8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6.8 V | 6.8 V | 6.8 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.1 V | 3.1 V | 3.1 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week | - |
最大输出电流 | 500 A | 500 A | - |
最大供电电流 (Isup) | 1 mA | 1 mA | - |
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