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DPZ128X32VSP-30C

产品描述Flash Module, 512KX8, 300ns, CPGA66, CERAMIC, PGA-66
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文件大小99KB,共3页
制造商Twilight Technology Inc
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DPZ128X32VSP-30C概述

Flash Module, 512KX8, 300ns, CPGA66, CERAMIC, PGA-66

DPZ128X32VSP-30C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA66,11X11
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间300 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度16
数据轮询NO
JESD-30 代码S-CPGA-P66
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度8.382 mm
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NOR TYPE
Base Number Matches1
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RT~~~有的话帮忙介绍下,谢了~~~...
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