Flash Module, 512KX8, 300ns, CPGA66, CERAMIC, PGA-66
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, PGA66,11X11 |
针数 | 66 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 300 ns |
其他特性 | USER CONFIGURABLE AS 128K X 32 |
备用内存宽度 | 16 |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P66 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA66,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 8.382 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
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