NJU7095RB1放大器基础信息:
NJU7095RB1是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为VSSOP, TSSOP8,.16
NJU7095RB1放大器核心信息:
NJU7095RB1的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,NJU7095RB1的标称压摆率有1 V/us。厂商给出的NJU7095RB1的最大压摆率为0.32 mA.其最小电压增益为1000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,NJU7095RB1增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。NJU7095RB1的功率为NO。其可编程功率为NO。
NJU7095RB1的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为:3 V。NJU7095RB1的输入失调电压为2000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
NJU7095RB1的相关尺寸:
NJU7095RB1的宽度为:2.8 mm,长度为2.9 mmNJU7095RB1拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8
NJU7095RB1放大器其他信息:
NJU7095RB1采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。NJU7095RB1的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。
其属于微功率放大器。NJU7095RB1不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e6。
NJU7095RB1的封装代码是:VSSOP。NJU7095RB1封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。NJU7095RB1封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为1 mm。
NJU7095RB1放大器基础信息:
NJU7095RB1是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为VSSOP, TSSOP8,.16
NJU7095RB1放大器核心信息:
NJU7095RB1的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,NJU7095RB1的标称压摆率有1 V/us。厂商给出的NJU7095RB1的最大压摆率为0.32 mA.其最小电压增益为1000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,NJU7095RB1增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。NJU7095RB1的功率为NO。其可编程功率为NO。
NJU7095RB1的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为:3 V。NJU7095RB1的输入失调电压为2000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
NJU7095RB1的相关尺寸:
NJU7095RB1的宽度为:2.8 mm,长度为2.9 mmNJU7095RB1拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8
NJU7095RB1放大器其他信息:
NJU7095RB1采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。NJU7095RB1的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。
其属于微功率放大器。NJU7095RB1不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e6。
NJU7095RB1的封装代码是:VSSOP。NJU7095RB1封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。NJU7095RB1封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为1 mm。
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.16 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
标称共模抑制比 | 65 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 2000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e6 |
长度 | 2.9 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
电源 | 3 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
标称压摆率 | 1 V/us |
最大压摆率 | 0.32 mA |
供电电压上限 | 7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN BISMUTH |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
最小电压增益 | 1000 |
宽带 | NO |
宽度 | 2.8 mm |
Base Number Matches | 1 |
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