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印度无晶圆厂半导体初创企业 Aheesa Digital Innovations 已完成一款本土设计、基于 RISC-V 架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为 VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。 这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为 Aheesa 旗下 Seshn...[详细]

北京时间2月5日，据《日经亚洲》报道，在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布，并推高整个科技行业成本的情况下，四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。 据三位知情人士透露，惠普已开始对长鑫存储的产品进行认证，以准备更多供应替代方案。惠普计划持续监控内存芯片供应情况直至大约2026年年中，若DRAM内存芯片供应持续紧张且价格不断上涨，该公司很可能首次为非美国市...[详细]

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]

2月1日消息，最近半年内存、闪存价格涨上天了，消费者和终端厂商叫苦连天，然而上游的存储芯片厂商业绩坐火箭一样爆发，利润都是几倍的增长。 不论哪种芯片，韩国都是全球产能最大的，三星、SK海力士两家就控制了全球大部分内存及闪存产能，这次的大涨价也让韩国出现了国运级的出口爆发。 今年1月份韩国半导体出口超过了205亿美元，这是韩国连续第二个月出口超过200亿美元，同比增长了103%。 考虑到今年全年内...[详细]

第四季度订单强劲、运营提效、现金流稳健，全年业绩再创新高 2025年第四季度业绩综述 • 订单额为103亿美元，同比增长36%；按可比口径增长32% • 销售收入为91亿美元，同比增长13%；按可比口径增长9% • 运营利润为15.05亿美元，利润率为16.6% • 运营息税摊销前利润为15.88亿美元，利润率为17.6% • 基本每股收益为0.70美元，同比增长30% • 经营活动现...[详细]

爱尔兰戈尔韦，2026年1月26日——连接与传感领域的全球行业技术企业 TE Connectivity（以下简称“TE”）连续第九年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单，彰显了公司在全球商界的良好声誉。 TE首席执行官Terrence Curtin先生 表示：“创新正以前所未有的速度推进，企业要在竞争中脱颖而出并取得成功，离不开拥有强大工程实力并始终追求卓越的合作伙伴。TE连续九年入选...[详细]

CSA为何调研NFC配网 简而言之，设备配网就是把终端设备安全地添加到网络的过程。因此，配网需要设备与网关通信，交换密钥，以确保网络的完整性。在给Matter设备配网时，大多数设备要求用户先在手机或平板等移动设备上输入设备的二维码或密码，然后，手机或平板通过低功耗蓝牙 (Bluetooth LE)连接设备，验证二维码，检查网络凭证，在终端设备上安装证书，分享连接信息，使其能够接入网关。 ...[详细]

如果有人告诉你，未来的厨房里会站一个机器人为你切菜，客厅里走一个机器人帮你倒水，甚至楼梯间还有一个“钢铁小助手”提起你的快递，你可能会觉得这是科幻电影里才有的场景。这些“未来的助手”，其实已经在某些汽车工厂里“长出骨骼”，甚至开始学会走路了。新能源车的技术革命正在悄然催生一场新变革——把汽车上的零部件、算法、甚至整条生产线的经验都直接移植到机器人身上。这种“跨界融合”会给我们的生活带来怎样的颠覆...[详细]

摘要 本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求，比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电，而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此，业界迫切需要提升遥测能力，以便对电压、电流和温度等参数进行监测。本文介绍了一种双相降压型稳压器设计，其中集成了数字电源系统管理功能，致力于达成尺寸、效率、环路稳定性和瞬态响应等方面的关键目标。 引言 如今，工业、...[详细]

2026年开年之际，是德科技发布6G展望系列文章，分为上下两篇。第一篇文章梳理了有望推动6G发展的突破性技术成果，而在本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。 1) 频谱：共存、共享与协调 工程技术的推进与政策制定密不可分。要实现与卫星、雷达等既有系统的共存，就需要依托先进的滤波与保护策略，...[详细]

一、产品综述 在工业控制、仪器仪表、数据采集等领域，大量系统仍基于传统 MCU、DSP 或专用处理器平台构建。这类平台往往在计算与控制层面成熟稳定，但原生 USB 能力不足，或完全缺失。若为增加 USB 接口而整体更换主控，不仅带来高昂的硬件重构成本，也引入软件迁移风险。 芯佰微的CBM9001A 面向传统嵌入式平台提供“USB 能力扩展”的工程化路径。器件为嵌入式 USB 主/从控制器...[详细]

梅赛德斯-奔驰近日宣布，将暂停其L3级自动驾驶系统Drive Pilot的推广计划。原定于本月底推出的改款S级轿车也将不再搭载该系统。奔驰表示，此举是基于市场需求有限、研发生产成本较高以及技术条件受限等综合因素作出的调整。 2023年秋季，梅赛德斯成为全球首批向客户提供L3级驾驶功能的汽车制造商之一，率先在电动EQS轿车和燃油版S级车型上推出Drive Pilot系统。该系统允许车辆在高速公...[详细]

1 月 13 日消息，研调机构 Gartner 在当地时间昨日的报告中表示，根据其统计分析的数据，2025 年全球半导体收入达到 7934.49 亿美元（现汇率约合 5.54 万亿元人民币），同比增长 21.0%。 数据显示，去年全球前十大半导体供应商分别是英伟达、三星电子、SK 海力士、英特尔、美高通、博通、AMD、苹果、联发科。SK 海力士和美光的营收规模在 2025 年迅速飙升，分别超过和...[详细]

汽车电动化与智能化的深度重塑下，线控底盘正式迈入技术落地与规模普及的黎明时刻。 以线控制动为例，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2025年1-10月，中国市场（不含进出口）乘用车前装搭载EHB交付1082.75万辆，同比增长19.33%，前装搭载率提升至57.90%。其中，One-Box集成式智能制动方案占比高达73.09%。这意味着，EHB完成了从Two-Box为主转向One-Box为...[详细]

意法半导体推出的 STM32MP21 微处理器系列，集成 1.5 GHz 64 位 Arm Cortex-A35 应用核心与 300 MHz 32 位 Arm Cortex-M33 实时处理核心，专为智能工厂、智能家居及智慧城市场景下的高性价比边缘端应用量身打造。 作为 STM32MP23 与 STM32MP25 芯片的成本优化版本，STM32MP21 精简了 AI 加速器、图形处理器（GP...[详细]