电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

D38999/26MH55PD

产品描述55 CONTACT(S), COMPOSITE, MALE, MIL SERIES CONNECTOR, CRIMP, PLUG
产品类别连接器    连接器   
文件大小54KB,共1页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
下载文档 详细参数 全文预览

D38999/26MH55PD概述

55 CONTACT(S), COMPOSITE, MALE, MIL SERIES CONNECTOR, CRIMP, PLUG

D38999/26MH55PD规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性COMPATIBLE CONTACTS:M39029/58-363, EMI/RFI SHIELDED TYPE
后壳类型SOLID
主体/外壳类型PLUG
连接器类型MIL SERIES CONNECTOR
触点性别MALE
耦合类型THREADED
DIN 符合性NO
空壳YES
环境特性ENVIRONMENT RESISTANT; FLUID RESISTANT; MOISTURE RESISTANT
滤波功能NO
IEC 符合性NO
MIL 符合性YES
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型CABLE
选件GENERAL PURPOSE
外壳面层NICKEL PLATED
外壳材料COMPOSITE
外壳尺寸H
触点总数55
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Plug
TYPE 96
ACT
31 max.
Size
A
B
C
D
E
F
G
H
J
F
max.
18,40
21,10
25,40
28,70
32,20
34,90
38,10
41,10
44,30
G
S
max. max.
11,90
14,90
17,90
21,90
24,90
27,90
30,90
33,90
36,90
21,80
25,00
29,40
32,50
35,70
38,50
41,70
44,90
48,00
Mass
max.
9,00
13,00
18,00
23,00
25,00
32,00
35,00
41,00
48,00
F
G
ØS
Panel seal
For square flange receptacle
E
B
C
Sealed version
ØH
C
B
4 holes Ø T
E1 max.
Front flange mounting
Size
A
B
C
D
E
F
G
H
J
Rear flange mounting
B
24,30
26,70
29,10
31,30
33,70
36,90
40,10
43,30
46,00
Part-Number
108-0003-10
108-0001-12
108-0001-14
108-0001-16
108-0003-18
108-0003-20
108-0003-22
108-0003-24
108-0001-25
H
max.
15,40
18,40
22,70
25,90
29,10
32,30
35,40
38,60
41,10
C
18,30
20,60
23,00
24,60
27,00
29,40
31,75
34,90
38,10
E
3,00
3,00
3,00
3,00
3,00
3,00
3,00
3,00
3,00
E1
max.
5,92
5,92
5,92
5,92
5,92
5,92
5,16
5,16
4,87
T
max.
3,30
3,30
3,30
3,30
3,30
3,30
3,30
4,30
3,90
H
max.
14,10
17,20
20,40
23,60
26,80
30,60
33,50
36,30
37,70
Part-Number
108-0004-10
108-0004-12
108-0004-14
108-0004-16
108-0004-18
108-0001-20
108-0001-22
108-0004-24
108-0012-25
Size
A
B
C
D
E
F
G
H
J
max. ± 0,10 max.
Nota : The panel seal is never
delivered with receptacle. To
be ordered separatly.
7
RFIC设计和应用介绍
无线系统,包括通信,网络和传感系统,在我们的信息时代社会中,在公共服务和安全,消费者,工业,体育,游戏和娱乐,资产和库存管理,医学,银行业务,政府和军事行动等许多领域发挥着至关重 ......
Jacktang 无线连接
工信部关白玉:LED封装技术是目前最大挑战
工信部关白玉:LED封装技术是目前最大挑战 出自:LED环球在线 编辑:戚发鑫 在近日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上,工信部电子信息司副巡视 ......
西点 LED专区
怎样在linux平台下编译出ADS编译的bin文件
题目有点绕,我再解释一下:如果使用ADS(ARM Develpor Suit v1.2) 创建并编译一个简单的工程的时候,只需要在post-linker选项里面选择ARM fromELF,编译之后就会在工程目录下产生一个以".bin"结 ......
战国吴起 Linux开发
急求!!!请问一下如何实现U盘的自动挂载
mips的核,内核已经可以支持U盘,但是必须要手动挂载,手动输入mount -t msdos /dev/sda1 /mnt/sda1,如何才能让U盘自动挂载呢? 多谢了!...
juhao0122 嵌入式系统
单片机嵌入式系统独立发展之路
单片机也被称为微控制器(Microcontroller),是因为它最早被用在工业控制领域。单片机由芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中,使 ......
djdhn 嵌入式系统
关于D类功放半桥输出的问题
本人最近正在做一题低频功率放大器的题目,题目要求负载一段接地,所以无奈,输出级选择了半桥模式,然后完成之后发现一个问题。最后出来的功率波形存在一个直流偏置,而且功率基本上都是直流功 ......
Vlinar 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2526  1177  661  810  1351  53  20  12  34  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved