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TMS4C2973-28DT

产品描述IC,FIELD/FRAME/LINE MEMORY,CMOS,SOP,36PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小340KB,共26页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS4C2973-28DT概述

IC,FIELD/FRAME/LINE MEMORY,CMOS,SOP,36PIN,PLASTIC

TMS4C2973-28DT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SSOP, SOP36,.47,40
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间23 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G36
端子数量36
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SOP36,.47,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.01 A
最大压摆率0.05 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

TMS4C2973-28DT相似产品对比

TMS4C2973-28DT TMS4C2973-24DT
描述 IC,FIELD/FRAME/LINE MEMORY,CMOS,SOP,36PIN,PLASTIC IC,FIELD/FRAME/LINE MEMORY,CMOS,SOP,36PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 SSOP, SOP36,.47,40 SSOP, SOP36,.47,40
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
最长访问时间 23 ns 19 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G36 R-PDSO-G36
端子数量 36 36
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装等效代码 SOP36,.47,40 SOP36,.47,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.01 A 0.01 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

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