IC,FIELD/FRAME/LINE MEMORY,CMOS,SOP,36PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | SSOP, SOP36,.47,40 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最长访问时间 | 23 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G36 |
| 端子数量 | 36 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SOP36,.47,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.01 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS4C2973-28DT | TMS4C2973-24DT | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,FIELD/FRAME/LINE MEMORY,CMOS,SOP,36PIN,PLASTIC | IC,FIELD/FRAME/LINE MEMORY,CMOS,SOP,36PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SSOP, SOP36,.47,40 | SSOP, SOP36,.47,40 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 最长访问时间 | 23 ns | 19 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G36 | R-PDSO-G36 |
| 端子数量 | 36 | 36 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SOP36,.47,40 | SOP36,.47,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.01 A | 0.01 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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