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KMMR18R88AC1-RG6

产品描述Rambus DRAM Module, 64MX18, 53ns, CMOS, 1.250 INCH HEIGHT, RIMM-184
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文件大小42KB,共4页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KMMR18R88AC1-RG6概述

Rambus DRAM Module, 64MX18, 53ns, CMOS, 1.250 INCH HEIGHT, RIMM-184

KMMR18R88AC1-RG6规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DMA
包装说明DIMM, DIMM184,40
针数184
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式BLOCK ORIENTED PROTOCOL
最长访问时间53 ns
其他特性SELF CONTAINED REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)600 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N184
内存密度1207959552 bit
内存集成电路类型RAMBUS DRAM MODULE
内存宽度18
功能数量1
端口数量1
端子数量184
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
组织64MX18
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM184,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源1.8/2.5,2.5 V
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.63 V
最小供电电压 (Vsup)2.37 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式NO LEAD
端子节距1 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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SERIAL PRESENCE DETECT
KMMR18R84(6/8/C/G)AC1
RAMBUS MODULE
SPD Specification
For 144M RDRAM
(2nd Gen.)
based RIMM
REV. 1.03
February 2000
Revision History
Revision 1.0 (June
′99)
It is based on the RAMBUS SPD Specification 1.0 version.
Revision 1.01 (Oct.
′99)
Byte 53 : Add the plate temperature value, Tplate to 92°C.
Byte 54 ~ 60 : Add the current values for 356, 300MHz or 266MHz operation.
Byte 63 : Correct the checksum for bytes 0 ~ 62.
Byte 115 : Clear hexa value becase it is not used tCDLY=4 when CDLY0 = 2 & CDLY1= 0.
Byte 127 : Correct the checksum for bytes 99 ~ 126.
Revision 1.03 (Feb.
′00)
The Only difference from 1.02ver is to keep the previous OLD Part Number System.
Byte 9 : Add values(bit 7 = 0; S3 compatible) to ensure S3 resume compatibility.
Byte 53 : Add the values(bit 6 = 0; Non-Compliant thermal sensor) for proper thermal sensor trip operation.
-1-
REV. 1.03 Feb. 2000
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