TLC2264INSR放大器基础信息:
TLC2264INSR是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SO-14
TLC2264INSR放大器核心信息:
TLC2264INSR的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为220; 260他的最大平均偏置电流为0.0008 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC2264INSR的标称压摆率有0.55 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC2264INSR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为730 kHz。
TLC2264INSR的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。TLC2264INSR的输入失调电压为1500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC2264INSR的相关尺寸:
TLC2264INSR的宽度为:5.3 mm,长度为10.2 mmTLC2264INSR拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:14
TLC2264INSR放大器其他信息:
其温度等级为:AUTOMOTIVE。而其湿度敏感等级为:2。TLC2264INSR不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G14。其对应的的JESD-609代码为:e4。
TLC2264INSR的封装代码是:SOP。TLC2264INSR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLC2264INSR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为2 mm。

TLC2264INSR放大器基础信息:
TLC2264INSR是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SO-14
TLC2264INSR放大器核心信息:
TLC2264INSR的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为220; 260他的最大平均偏置电流为0.0008 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC2264INSR的标称压摆率有0.55 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC2264INSR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为730 kHz。
TLC2264INSR的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。TLC2264INSR的输入失调电压为1500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC2264INSR的相关尺寸:
TLC2264INSR的宽度为:5.3 mm,长度为10.2 mmTLC2264INSR拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:14
TLC2264INSR放大器其他信息:
其温度等级为:AUTOMOTIVE。而其湿度敏感等级为:2。TLC2264INSR不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G14。其对应的的JESD-609代码为:e4。
TLC2264INSR的封装代码是:SOP。TLC2264INSR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLC2264INSR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为2 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SO-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0008 µA |
| 标称共模抑制比 | 88 dB |
| 最大输入失调电压 | 1500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 负供电电压上限 | -8 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 220; 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 标称压摆率 | 0.55 V/us |
| 供电电压上限 | 8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 730 kHz |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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