GBJ10005,GBJ10005 pdf中文资料,GBJ10005引脚图,GBJ10005电路-Datasheet-电子工程世界

GBJ10005: 产品描述10 A, 50 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE; 产品类别半导体分立半导体; 文件大小45KB，共2页; 制造商SIRECTIFIER; 官网地址http://www.sirectifier.com

下载文档选型对比全文预览

GBJ10005在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	GBJ10005	-	-	点击查看	点击购买

GBJ10005概述

10 A, 50 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GBJ10005 thru GBJ1010

Single Phase Bridge Rectifiers

Dimensions GBJ(RS6M)

GBJ10005

GBJ1001

GBJ1002

GBJ1004

GBJ1006

GBJ1008

GBJ1010

RRM

100

200

400

600

800

1000

RMS

140

280

420

560

700

100

200

400

600

800

1000

Symbol

(AV)

FSM

OJC

STG

Characteristics

Maximum Average Forward (With Heatsink Note 2)

Rectified Current @T

=110

C (Without Heatsink)

Peak Forward Surge Current 8.3ms Single Half-Sine-Wave

Superimposed On Rated Load (JEDEC METHOD)

Maximum Forward Voltage At 5.0A DC

Maximum DC Reverse Current

At Rated DC Blocking Voltage

t Rating For Fusing (t < 8.3 ms)

Typical Junction Capacitance Per Element (Note 1)

Typical Thermal Resistance (Note 2)

Operating Temperature Range

Storage Temperature Range

=25

=125

Maximum Ratings

10.0

3.0

170

1.05

500

120

1.4

-55 to +150

Unit

C/W

NOTES: 1. Measured At 1.0MHz And Applied Reverse Voltage Of 4.0V DC.

2. Device Mounted On 150mm x 150mm x 1.6mm Cu Plate Heatsink.

FEATURES

* Rating to 1000V PRV

* Ideal for printed circuit board

* Low forward voltage drop, high current capability

* Reliable low cost construction utilizing molded plastic

technique results in inexpensive product

MECHANICAL DATA

* Polarity: Symbols molded on body

* Weight: 0.23 ounces, 6.6 grams

* Mounting position: Any

GBJ10005相似产品对比

	GBJ10005	GBJ1001	GBJ1002	GBJ1004	GBJ1010	GBJ1008	GBJ1006
描述	10 A, 50 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 A, 100 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 A, 200 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	10 A, 400 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 A, 1000 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 A, 800 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE

推荐资源

关于E2PROM,24C01: 请问24C01和单片机相连的引脚是不是只需要接SDA和SCL两个？那A0，A1，A2和WP引脚应该怎么处理？急哦。。。。。。。...; bingda 微控制器 MCU

AM5708平台移植ubuntu系统和docker容器: 本帖最后由 alan000345 于 2019-1-14 08:27 编辑作者： TI 工程师 Denny Yang AM5708是目前TI量产的最新一代ARM+DSP构架SOC，具有高性能低功耗高扩展性等特点。AM5708详细介绍可以参 ......; alan000345 DSP 与 ARM 处理器

培训市场直指就业: 就业培训进一步深入人心　　职业教育从其根本性质上说，就是为实现就业而进行的教育。随着就业成为当今社会关注的热点，就业培训理念在IT职业教育发展中也成为最受关注的话题。人们提及最多的 ......; myq412 嵌入式系统

明年的湖北省赛需要准备哪些模块？: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:15 编辑本人新手，要为明年暑假的湖北电子竞赛培训，希望有经验的老师同学给予意见，要准备哪些模块，麻烦说具体点！谢谢了！:) ...; 莎莎电子竞赛

[求助]单片机与AD的隔离: 我的51单片机要求与AD进行隔离,ad0809的时钟用光耦与51隔离还是单独产生一个500k的时钟信号?...; aone2008 工业自动化与控制

求助msp430f6638！！！！: 可以编译，烧程序后出现Can't find a source file at "/tmp/TI_MKLIB28qeec/SRC/copy_zero_init.c" Locate the file or edit the source lookup path to include its location. 是什么问题呢...; zhangzzang 微控制器 MCU

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008 年 7 月 10 日德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
消除多路复用DAC的输出错误

　　在某些应用(如数据记录器)中，具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时，电压输出DAC" 数模转换器 (DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出，但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。　　要解决第一个问题，设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点：输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
新型智能交通车载信息采集系统的研究(图)

　　获得实时可靠的交通信息一直是智能交通系统发展的瓶颈问题，建立智能交通车载信息采集系统，可以为智能交通系统中驾驶行为特性的研究、交通数据采集、现场测试等提供良好的辅助测试、验证平台，还可以为我国智能交通系统多功能实验车的建设和发展提供强有力的技术支持。本文介绍的就是基于虚拟仪器技术的智能交通车载信息采集系统的设计和研究。　　智能交通车载信息采集平台主要是采用卫星定位技术、传感器技术和数据采...[详细]
基于DSP的彩色TFT-LCD数字图像显示技术研究(图)

　　随着计算机技术的飞速发展，嵌入式图像系统广泛应用于办公设备、制造和流程设计、医疗、监控、卫生设备、交通运输、通信、金融银行系统和各种信息家电中。所谓嵌入式图像系统，是指以图像应用为中心，以计算机技术为基础，软件、硬件可裁减，对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。嵌入式图像系统对图像显示技术提出了各种严格要求，必须选择合适的显示器，设计出合理的显示控制方法。　　系统...[详细]
动态范围压缩，得到绝佳音质的好选择？

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db” ...[详细]
3G iPhone拆解分析：欧洲芯片商大获全胜

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]
东盟应备战医疗新挑战

　　飞利浦医疗执行副总裁兼首席执行官Steve Rusckowski在越南河内举办的“第二届东盟地区医疗业研讨会”上呼吁东盟地区医疗领域更广泛的合作和投资，以应对该地区不断增长的医疗需求。在演讲中，Rusckowski先生指出，某些全球性问题如人口老龄化，慢性疾病发病率增高等以及一些区域性问题如基础设施以及训练有素的医护人员的缺乏等正在剥夺东盟地区人群享有高质量且价格合理的医疗服务的权利。 ...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多